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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electromechanical?system，mems)器件及其制造方法。、基于mems技術(shù)制作的慣性傳感器由于其具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、與微電子制作工藝兼容性好、可大批量制造等優(yōu)點(diǎn)而受到廣泛使用。但是，慣性傳感器的尺寸是當(dāng)前mems器件...

本發(fā)明涉及超聲換能器，具體為一種具有高k絕緣層增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的cmut及其工藝。、超聲換能器元件及傳感器是實(shí)現(xiàn)生物組織成像、設(shè)備結(jié)構(gòu)健康檢測(cè)的核心元器件，廣泛應(yīng)用于臨床醫(yī)學(xué)診療、重大裝備無損檢測(cè)等領(lǐng)域。傳統(tǒng)超聲換能器存在體積大、帶寬窄、二維陣列制備困難、不易與集成電路(integrated?ci...

本發(fā)明屬于微納米加工，特別涉及一種半球諧振子加工技術(shù)。、目前，微電機(jī)系統(tǒng)(mems)技術(shù)中生產(chǎn)半球諧振陀螺儀的主要方法包括微玻璃吹制技術(shù)、犧牲層技術(shù)以及精密加工技術(shù)。盡管傳統(tǒng)的mems工藝如吹制法和犧牲層法在成本控制、技術(shù)復(fù)雜性以及與精加工法相比的優(yōu)勢(shì)方面表現(xiàn)出色，但這些方法在實(shí)際應(yīng)用中仍...

本技術(shù)涉及一種低應(yīng)力mems芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝。、mems封裝通常采用陶瓷基板，陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)是陶瓷基板cte（熱膨脹系數(shù)）值跟芯片cte值接近，封裝過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較低，封裝后的mems傳感器性能穩(wěn)定；陶瓷基板的劣勢(shì)是封裝成本過高，生產(chǎn)效率低。為降低生產(chǎn)成本，部分mems傳感器采...

本技術(shù)涉及刻蝕機(jī)，尤其涉及一種濕法刻蝕機(jī)。、濕法刻蝕機(jī)是一種用于進(jìn)行濕法刻蝕的設(shè)備。它通常用于微納加工領(lǐng)域，用于刻蝕材料的表面，進(jìn)行微細(xì)結(jié)構(gòu)的制作。濕法刻蝕機(jī)的工作原理是將基體材料浸泡在特定的蝕刻液中，通過化學(xué)反應(yīng)將部分材料溶解掉，從而實(shí)現(xiàn)刻蝕的目的。、現(xiàn)有的蝕刻材料在進(jìn)行濕蝕刻時(shí)，往往會(huì)...

本申請(qǐng)涉及mems領(lǐng)域，特別是涉及一種mems電容傳感器及其制備方法。、mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))電容傳感器通過檢測(cè)電容量的變化來探測(cè)外界物理量的變化。、三明治式mems電容傳感器由上蓋板、中間結(jié)構(gòu)板和下蓋板三層材料鍵合而成，...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，具體而言，涉及一種用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置及方法。、以mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))諧振壓力計(jì)、mems時(shí)鐘震蕩器、mems陀螺、mems加速度計(jì)等為代表的諧振類電子器件需要在真空氣密環(huán)境下工作?，F(xiàn)階段...

本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)，特別涉及一種防水透氣結(jié)構(gòu)、制造方法及封裝結(jié)構(gòu)。、mems芯片是指微機(jī)電系統(tǒng)芯片（micro-electro-mechanical?systems），它是一種集成了微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、電子元件和微處理器的芯片。目前，mems芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，包括智能手機(jī)...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工，特別是微納結(jié)構(gòu)復(fù)制與轉(zhuǎn)移，尤其涉及一種可轉(zhuǎn)移的三維微納結(jié)構(gòu)的制備方法。、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展以及廣泛應(yīng)用，對(duì)微納結(jié)構(gòu)的加工制備的要求越來越精細(xì)和復(fù)雜。近年來微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)技術(shù)的發(fā)展以及超結(jié)構(gòu)器件...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法、電子裝置。、在用于測(cè)量壓力的半導(dǎo)體器件中，在襯底中形成有空腔，在空腔上方形成有敏感膜層，并在敏感膜層兩側(cè)形成有電極，在受到壓力時(shí)，敏感膜層發(fā)生形變而產(chǎn)生極化現(xiàn)象，此時(shí)能夠通過電極來測(cè)量敏感膜層兩側(cè)電勢(shì)差，進(jìn)而計(jì)算得到壓力的大小。、然...

本技術(shù)屬于微機(jī)電系統(tǒng)，具體涉及一種集成化mems慣性傳感器。、mems慣性傳感器分為mems加速度計(jì)和mems陀螺儀慣性器件，mems加速度計(jì)傳感器用來測(cè)量空間加速度的傳感器，即測(cè)量物體在空間速度變化的快慢。mems陀螺儀利用角動(dòng)量守恒定律，通過測(cè)量物體在單軸、雙軸或多軸上的旋轉(zhuǎn)速度變化來...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法、電子裝置。、在用于測(cè)量壓力的半導(dǎo)體器件中，在襯底中形成有空腔，在空腔上方形成有敏感膜層，并在敏感膜層兩側(cè)形成有電極，在受到壓力時(shí)，敏感膜層發(fā)生形變而產(chǎn)生極化現(xiàn)象，此時(shí)能夠通過電極來測(cè)量敏感膜層兩側(cè)電勢(shì)差，進(jìn)而計(jì)算得到壓力的大小。、然...

本發(fā)明是有關(guān)于一種感測(cè)模塊及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種壓力感測(cè)模塊及其制作方法。、壓阻式(piezo-resistive)微機(jī)電系統(tǒng)(micromechanical?system，mems)壓力感測(cè)器用以將壓力轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的電子信號(hào)。一般來說，壓阻式微電機(jī)系統(tǒng)壓力感測(cè)器包括易曲折的感測(cè)薄...

本發(fā)明涉及微系統(tǒng)（mems）及晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，具體是一種晶圓級(jí)soi硅片陽極鍵合方法。、目前在微系統(tǒng)（mems）及晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，基于soi硅片的陽極鍵合可應(yīng)用于與外部環(huán)境隔離的器件中，與bcb鍵合、硅硅鍵合相比，具有成本低、易加工等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于壓力傳感器、慣性陀螺、加速度計(jì)中。一般...

本發(fā)明涉及微納加工以及功能材料組裝與圖案化，涉及一種利用外界壓力調(diào)控限域空間的方法及在三維微納結(jié)構(gòu)構(gòu)筑中的應(yīng)用，具體涉及一種利用外界壓力調(diào)控組裝過程中的液體限域空間形貌以及控制得到的組裝圖案高度的方法。、在功能材料的圖案化加工制備過程中，加工圖案的三維形貌會(huì)顯著影響材料性能。例如，納米顆粒...

本發(fā)明涉及微納加工，特別涉及一種用于制造圖形化結(jié)構(gòu)的模具、制造系統(tǒng)及方法。、微納加工制造是半導(dǎo)體、顯示屏、微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)光電器件、生物醫(yī)學(xué)、納米材料和超材料等多個(gè)行業(yè)有廣泛需求的共性技術(shù)。圖形化技術(shù)是微納加工制造的關(guān)鍵技術(shù)。比較成熟的圖形化技術(shù)大致有粒子束、光學(xué)光刻和模板法等類別。、粒子...

本發(fā)明屬于mems，特別涉及一種sio刻蝕技術(shù)，具體是一種用于hf穿透薄層硅刻蝕sio的種子層結(jié)構(gòu)及其制備方法。、當(dāng)前，在mems常用的sio刻蝕技術(shù)有濕法刻蝕、干法刻蝕、激光刻蝕等。濕法刻蝕主要利用含hf的液體對(duì)sio成份進(jìn)行腐蝕反應(yīng)；干法刻蝕主要有反應(yīng)離子(rie)法，離子束刻...

本發(fā)明涉及化工設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種光化學(xué)微通道設(shè)備的制備方法和光化學(xué)微通道設(shè)備及應(yīng)用。、微化工技術(shù)是近二十年來發(fā)展起來備受研究者和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的新技術(shù)，微通道技術(shù)在精細(xì)化工等領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)。在光化學(xué)和光催化的連續(xù)流反應(yīng)中，微通道技術(shù)也表現(xiàn)出明顯高于傳統(tǒng)攪拌釜工藝更高光化學(xué)效率的優(yōu)勢(shì)。光化...

本發(fā)明屬于手性光電器件及其制備，具體地，涉及一種限域驅(qū)動(dòng)圖案化手性組裝體及其制備方法和應(yīng)用。、手性特征打破了功能材料的結(jié)構(gòu)對(duì)稱性，在自旋光電子器件領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，例如自旋發(fā)光器件、自旋光電邏輯器件和存儲(chǔ)器件等。在手性結(jié)構(gòu)的制備中，傳統(tǒng)無機(jī)材料體系通過光刻或電子束刻蝕獲得手性特征，工...

本發(fā)明涉及電氣元件組件的制造，尤其涉及基于行列尋址的高密度柔性神經(jīng)電極陣列制造方法。、皮層腦電圖（ecog）是一種用于監(jiān)測(cè)和記錄大腦電活動(dòng)的重要技術(shù)手段。然而，傳統(tǒng)的腦電圖技術(shù)依賴于多個(gè)電極點(diǎn)的放置，每個(gè)電極點(diǎn)均需引出一根獨(dú)立的引線連接到信號(hào)處理設(shè)備。這種傳統(tǒng)的全連接方式不僅增加了系統(tǒng)的復(fù)...