控驅(qū)動電極和觸控檢測電極之間的電容量。檢測觸摸點位置的方法為,對觸控驅(qū)動電極依次輸入觸控驅(qū)動信號,觸控檢測電極同時輸出觸控檢測信號,這樣可以得到所有觸控驅(qū)動電極和觸控檢測電極交匯點的電容值大小,即整個集成觸控顯示面板的二維平面的電容大小,根據(jù)觸控顯示面板二維電容變化量數(shù)據(jù),可以計算出觸摸點的坐標。
[0063 ]在觸控階段,觸控電極可以作為觸控驅(qū)動電極,也可以作為觸控檢測電極,接收或者輸出觸控信號。在顯示階段,觸控電極復用為公共電極為陣列基板上的像素單元提供顯示所需要的電壓。進一步地,觸控電極可以為條狀電極,條狀電極的延伸方向與數(shù)據(jù)線的延伸方向相同。多個條狀電極可以沿與數(shù)據(jù)線相交的方向并列排布,例如可以沿與數(shù)據(jù)線垂直的方向并列排布,因而可以將控制電路與為顯示像素提供顯示信號的數(shù)據(jù)驅(qū)動電路設置在同一側,有利于窄邊框的設計。進一步地,觸控電極用作觸控驅(qū)動電極,在觸摸檢測時接收觸控驅(qū)動信號。觸控驅(qū)動信號可以為周期性的脈沖信號。
[0064]以上結合圖2至圖9具體描述了本申請?zhí)峁┑母鲗嵤├杏|控信號線的設置方法,將觸控信號線與第一金屬層、第二金屬層或TFT遮光金屬層同層設置,在制作陣列基板時無需再制作觸控電極線金屬層,觸控信號線和陣列基板上其他金屬線線路可以同時成形,能夠降低工藝復雜度,簡化陣列基板的結構。
[0065]繼續(xù)參考圖10,其示出了本申請?zhí)峁┑挠|控顯示面板的一個實施例的局部剖面圖。如圖10所示,觸控顯示面板1000可以包括陣列基板I和與陣列基板相對設置的彩膜基板
2。其中,陣列基板I可以為以上結合圖2至圖9描述的陣列基板,包括襯底基板1110。襯底基板1110包括顯示區(qū)1001和非顯示區(qū)1002。陣列基板I還包括在垂直于襯底基板1110的方向上排列的多個金屬層。多個金屬層至少包括第一金屬層1010和第二金屬層1020。其中,第一金屬層1010用于形成陣列基板1000的掃描線1011(圖1中僅示出一條),第二金屬層1020用于形成陣列基板1000的數(shù)據(jù)線1021。顯示區(qū)1001內(nèi)設有多個呈陣列排布的像素單元。像素單元的行方向為掃描線1011的延伸方向,像素單元的列方向為數(shù)據(jù)線1021的延伸方向。陣列基板I還包括觸控電極層1030和多條觸控信號線。觸控電極層1030包括多個觸控電極1031。觸控信號線與一個觸控電極1031電相連,為觸控電極1031傳輸觸控信號。觸控信號線與至少一層上述多個金屬層同層設置。如圖1中,觸控信號線1022可以與第二金屬層1020同層設置。在其他實施例中,觸控信號線1022也可以與第一金屬層1010同層設置。
[0066]陣列基板I的非顯示區(qū)1002內(nèi)設有驅(qū)動電路。其中,用于掃描陣列基板I上的像素單元的柵極驅(qū)動電路與第一金屬層1010同層設置,用于向數(shù)據(jù)線1021傳遞數(shù)據(jù)信號以使像素單元根據(jù)數(shù)據(jù)信號進行顯示的驅(qū)動電路1023可以與第二金屬層1020同層設置。
[0067]彩膜基板2上可以設有與觸控電極1031交叉設置的接收電極1041。接收電極也可以為延伸方向與掃描線1011平行、沿與掃描線相交的方向并列排布的條狀電極。接收電極1041用作觸控感應電極,與觸控電極1031形成互電容。在圖10所示的觸控顯示面板中,觸控電極1031可以設置于陣列基板I朝向彩膜基板2的一側,接收電極1041可以設置在彩膜基板2背離陣列基板I的一側上。當然不僅限于此種設置,也可以是:觸控電極1031可以設置于陣列基板I朝向彩膜基板2的一側,接收電極1041可以設置在彩膜基板2朝向陣列基板I的一側上,等等其它可以形成互電容的設置方式。在觸摸檢測時,通過檢測觸控電極1031和接收電極1041之間互電容的變化來確定觸摸點的位置。
[0068]本申請實施例還提供了一種觸摸顯示屏,包括以上結合圖10描述的觸控顯示面板。
[0069]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解,本申請中所涉及的實用新型范圍,并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案,同時也應涵蓋在不脫離所述實用新型構思的情況下,由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。
【主權項】
1.一種陣列基板,其特征在于,包括: 襯底基板,包括顯示區(qū)和非顯示區(qū);在垂直于所述襯底基板的方向上排列的多個金屬層; 所述多個金屬層包括第一金屬層和第二金屬層; 所述第一金屬層用于形成所述陣列基板的掃描線; 所述第二金屬層用于形成所述陣列基板的數(shù)據(jù)線; 所述顯示區(qū)內(nèi)設有多個像素單元,所述像素單元呈陣列排布,所述像素單元的行方向為所述掃描線的延伸方向,所述像素單元的列方向為數(shù)據(jù)線的延伸方向; 觸控電極層,所述觸控電極層包括多個觸控電極; 多條觸控信號線,所述觸控信號線與一個所述觸控電極電相連,為所述觸控電極傳輸觸控信號; 所述觸控信號線與至少一層所述多個金屬層同層設置。2.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板,其特征在于, 所述觸控信號線與所述第一金屬層同層設置; 所述觸控信號線設置于相鄰兩行所述像素單元之間,所述觸控信號線與所述顯示區(qū)內(nèi)的掃描線絕緣且走線方向一致。3.根據(jù)權利要求2所述的陣列基板,其特征在于, 所述陣列基板還包括:形成于所述第一金屬層和所述觸控電極層之間的第一絕緣層;所述第一絕緣層上設有貫穿所述第一絕緣層的至少一個第一導通孔,所述觸控信號線通過所述至少一個第一導通孔與多個所述觸控電極電連接。4.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述觸控信號線與所述第二金屬層同層設置,且所述觸控信號線設置于相鄰的兩列所述像素單元之間; 所述觸控信號線與所述顯示區(qū)的數(shù)據(jù)線絕緣且走線方向一致。5.根據(jù)權利要求4所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括形成于所述第二金屬層和所述觸控電極層之間的第二絕緣層; 所述第二絕緣層上設有貫穿所述第二絕緣層的至少一個第二導通孔,所述觸控信號線通過所述至少一個第二導通孔與所述觸控電極電連接。6.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板,其特征在于, 所述多個金屬層還包括薄膜晶體管遮光金屬層,所述觸控信號線與所述薄膜晶體管遮光金屬層同層設置。7.根據(jù)權利要求6所述的陣列基板,其特征在于,所述觸控信號線與所述數(shù)據(jù)線或所述掃描線的走線方向一致。8.根據(jù)權利要求6所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括形成于所述薄膜晶體管遮光金屬層和所述觸控電極之間的第三絕緣層; 所述第三絕緣層上設有貫穿所述第三絕緣層的至少一個第三導通孔, 所述觸控信號線通過所述至少一個第三導通孔與所述觸控電極電連接。9.根據(jù)權利要求3-8任意一項所述的陣列基板,其特征在于,所述第一導通孔或所述第二導通孔或所述第三導通孔位于相鄰的兩個所述像素單元之間。10.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板,其特征在于, 所述觸控信號線與所述第二金屬層同層設置,且所述觸控信號線設置于所述非顯示區(qū)內(nèi); 所述觸控信號線與所述數(shù)據(jù)線在非顯示區(qū)的部分絕緣且與任意相鄰的數(shù)據(jù)線無交叉。11.根據(jù)權利要求10所述的陣列基板,其特征在于,還包括: 形成于所述第二金屬層和所述觸控電極層之間的第四絕緣層; 多個觸控電極線墊,每個所述觸控電極線墊與觸控電極線 對應,且直接電相連; 所述觸控電極線墊在所述觸控電極層所在平面具有正投影,所述正投影位于所述觸控電極層在非顯示區(qū)域內(nèi)的部分內(nèi); 所述第四絕緣層具有至少一個第四導通孔,所述觸控信號線通過至少一個第四導通孔與所述觸控電極電相連。12.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述觸控電極在觸控階段用作觸控電極,在顯示階段用作公共電極。13.根據(jù)權利要求12所述的陣列基板,其特征在于,所述觸控電極為條狀電極,所述條狀電極的延伸方向與所述數(shù)據(jù)線的延伸方向相同,所述條狀電極沿與所述數(shù)據(jù)線相交的方向并列排布。14.根據(jù)權利要求13所述的陣列基板,其特征在于,所述觸控電極用作觸控驅(qū)動電極,接收觸控驅(qū)動信號。15.—種觸控顯示面板,其特征在于,包括權利要求1-14任一項所述的陣列基板以及與所述陣列基板相對設置的彩膜基板。16.—種觸控顯示裝置,其特征在于,包括權利要求15所述的觸控顯示面板。
【專利摘要】本申請公開了陣列基板、觸控顯示面板及觸控顯示裝置。所述陣列基板的一【具體實施方式】包括:襯底基板,包括顯示區(qū)和非顯示區(qū);垂直于所述襯底基板的方向上排列的多個金屬層;多個金屬層包括第一金屬層和第二金屬層;第一金屬層用于形成所述陣列基板的掃描線;第二金屬層用于形成所述陣列基板的數(shù)據(jù)線;顯示區(qū)內(nèi)設有多個像素單元,像素單元呈陣列排布,像素單元的行方向為掃描線的延伸方向,像素單元的列方向為數(shù)據(jù)線的延伸方向;觸控電極層,觸控電極層包括多個觸控電極;多條觸控信號線,觸控信號線與一個觸控電極電相連,為觸控電極傳輸觸控信號;觸控信號線與至少一層多個金屬層同層設置。該實施方式能夠降低陣列基板制作過程的工藝復雜度。
【IPC分類】G06F3/041, G06F3/044
【公開號】CN205375436
【申請?zhí)枴緾N201620094783
【發(fā)明人】簡守甫, 曹兆鏗, 夏志強
【申請人】上海中航光電子有限公司, 天馬微電子股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月29日