技術總結
本發(fā)明是公開一種透明導電膜制造方法及其結構，其中，透明導電膜制造方法包括以下步驟：提供一基板、一導電膜材料、一網(wǎng)印膜板以及一金屬導電漿料，該網(wǎng)印膜板具有預定形狀之一開口；將該導電膜材料位于該基板上；將該網(wǎng)印膜板位于該導電膜材料上；液化該金屬導電漿料，且將液化的該金屬導電漿料置入該開口；移除該網(wǎng)印膜板；烘烤該導電膜材料以及該金屬導電漿料以形成一導電膜層以及一金屬導電層；將未位于該金屬導電層的該導電膜層圖案化。透過上述方法，本創(chuàng)作可減少一次烘烤制程，使得透明導電膜其尺寸熱脹冷縮幅度變小、不會因該基板熱脹冷縮的影響而產(chǎn)生蝕刻痕以及降低出現(xiàn)裂紋(Crack)的機率。

技術研發(fā)人員：郭南村;謝嘉銘;林子祥
受保護的技術使用者：業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
文檔號碼：201610622649
技術研發(fā)日：2016.08.01
技術公布日：2016.12.21