本實用新型專利涉及一種用于混合集成電路封裝用的管殼，特別涉及一種用鋁碳化硅作為材質(zhì)的一體式封裝管殼。

背景技術(shù)：

目前，混合集成電路用管殼主要使用銅及銅合金作為管殼的底板，可伐合金或碳鋼作為框體，通過釬焊技術(shù)將框體焊接在底板之上。通過玻璃封接技術(shù)、陶瓷封接技術(shù)將引線固定在框體側(cè)壁。這樣的結(jié)構(gòu)雖然可以滿足混合集成電路的使用要求，但是在工藝上卻非常繁瑣，而且銅及銅合金底板、可伐合金或碳鋼框體在釬焊時容易發(fā)生塑性變形，氣密性差，影響了產(chǎn)品的合格率；另外，銅及銅合金的密度較大，導(dǎo)致整個管殼的質(zhì)量較大，對有輕量化要求的產(chǎn)品來說無法滿足；此外，銅及銅合金的強度也較差，對使用條件苛刻的集成電路來說也無法滿足。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，包括中間設(shè)有凹槽的殼體，殼體前后兩邊上設(shè)有安裝孔，殼體左右兩邊上均設(shè)有多個通孔，殼體的一側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有銅引線，殼體的另一側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有可伐合金引線。

進一步的，殼體為鋁碳化硅殼體。

進一步的，殼體的凹槽內(nèi)四個角設(shè)有大小相等的倒圓角。

進一步的，其中銅引線的個數(shù)小于伐合金引線的個數(shù)。

進一步的，銅引線與殼體通孔之間設(shè)有玻璃絕緣子。

進一步的，伐合金引線與殼體通孔之間設(shè)有陶瓷絕緣子。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益的技術(shù)效果：

本實用新型一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，通過在設(shè)有凹槽的殼體兩側(cè)開設(shè)通孔，在殼體兩側(cè)的通孔內(nèi)分別設(shè)置銅引線和可伐合金引線，省去了釬焊底板與框體的工藝，氣密性也更有保證，進一步加強了管殼的可靠性，不會存在氣密性不合格的問題，結(jié)構(gòu)簡單，也便于銅引線與可伐合金引線的裝配。

進一步的，殼體為鋁碳化硅殼體，鋁碳化硅殼體密度小，能夠有效減輕產(chǎn)品質(zhì)量。

進一步的，銅引線與殼體通孔之間設(shè)有玻璃絕緣子，通過玻璃封接、陶瓷封接技術(shù)，能夠有效保證了管殼封接的氣密性。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型仰視圖。

圖3為本實用新型殼體結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1、殼體；2、銅引線；3、伐合金引線；4、玻璃絕緣子；5、陶瓷絕緣子。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細描述：

如圖1、2、3所示，一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，包括中間設(shè)有凹槽的殼體1，殼體1為一體化成型鋁碳化硅殼體，殼體1前后兩邊上設(shè)有安裝孔，殼體1左右兩邊上均設(shè)有多個通孔，殼體1的一側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有銅引線2，殼體1的另一側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有可伐合金引線3，其中殼體1為一體結(jié)構(gòu)，殼體1的凹槽內(nèi)四個角設(shè)有大小相等的倒圓角，其中銅引線2的個數(shù)小于伐合金引線3的個數(shù)，銅引線2與殼體1通孔之間設(shè)有玻璃絕緣子4，伐合金引線3與殼體1通孔之間設(shè)有陶瓷絕緣子5。

下面結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和使用步驟作進一步說明：

本實用新型一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，首先由鋁碳化硅一體成型制成殼體1，然后在殼體1前后兩邊上端開設(shè)安裝孔，在殼體1左右兩側(cè)開設(shè)封接通孔，然后使用玻璃封接、陶瓷封接技術(shù)，將可伐引線3與銅引線2封接到鋁碳化硅管殼1的側(cè)壁上，并使用模具固定引線與框體，然后在溫度600℃～970℃的氮氣保護下進行氣密封接，將引線與管殼封接在一起；鋁碳化硅材料的熱導(dǎo)率與銅及銅合金相差無異，而且強度很高，高溫加熱時也不會產(chǎn)生變形；鋁碳化硅殼體能夠大大減輕管殼的重量；一體成型的鋁碳化硅管殼，可以減少一道釬焊工藝，而且可靠性更高，不會存在氣密性不合格的問題。最后，按照要求進行殼體鍍鎳5～8μm，引線鍍金1～5μm，一體式的管殼即制備完成。