技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，包括殼體，殼體上端設(shè)有“口”型凹槽，殼體前后兩邊上端設(shè)有安裝孔，殼體左右兩邊上均設(shè)有多個通孔，殼體的左側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有銅引線，殼體的右側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有可伐合金引線，鋁碳化硅材料的熱導(dǎo)率與銅及銅合金相差無異，而且強度很高，高溫加熱時也不會產(chǎn)生變形；鋁碳化硅的質(zhì)量非常輕，只有銅的五分之一，可大大減輕管殼的重量；一體成型的鋁碳化硅管殼，可以減少一道釬焊工藝，而且可靠性更高，不會存在氣密性不合格的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：賈波;朱訓;馮慶
受保護的技術(shù)使用者：西安賽爾電子材料科技有限公司
文檔號碼：201620678959
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.30
技術(shù)公布日：2016.12.07