1.一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，其特征在于，包括中間設(shè)有凹槽的殼體(1)，殼體(1)前后兩邊上設(shè)有安裝孔，殼體(1)左右兩邊上均設(shè)有多個(gè)通孔，殼體(1)的一側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有銅引線(2)，殼體(1)的另一側(cè)通孔內(nèi)設(shè)有可伐合金引線(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，其特征在于，殼體(1)為鋁碳化硅殼體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，其特征在于，殼體(1)的凹槽內(nèi)四個(gè)角設(shè)有大小相等的倒圓角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，其特征在于，其中銅引線(2)的個(gè)數(shù)小于伐合金引線(3)的個(gè)數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，其特征在于，銅引線(2)與殼體(1)通孔之間設(shè)有玻璃絕緣子(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼，其特征在于，伐合金引線(3)與殼體(1)通孔之間設(shè)有陶瓷絕緣子(5)。