本實用新型涉到光電集成電路領(lǐng)域，特別涉及到一種光電集成電路芯片的引線框架。

背景技術(shù)：

目前，常用的光電集成電路引線框架，由于光電集成電路芯片面積較大，所以只能粘結(jié)在框架側(cè)面，采用側(cè)面感光的形式，感光形式單一。如果想采用頂部感光的形式，需要在框架頂部形成較大面積的橫截面，但受制于材料特性，承受壓力過大容易彎曲斷裂，無法直接沖壓出面積較大的橫截面，因此光電集成電路芯片很少采用頂部感光方式。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種光電集成電路芯片的引線框架，用來解決目前光電集成電路中感光形式單一，只能側(cè)面感光，無法頂部感光技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種光電集成電路芯片的引線框架，包括：第一引腳1、第二引腳2、第三引腳3及底座4；所述第一引腳1、所述第二引腳2和所述第三引腳3分別位于所述底座4上；所述第二引腳2位于所述第一引腳1和所述第三引腳3之間；所述第二引腳2頂部設(shè)置有U型的平臺5；所述平臺5用于放置芯片，所述第一引腳1、所述第二引腳2和所述第三引腳3分別與芯片電連接。

進一步地，所述第一引腳1、所述第三引腳3和所述第二引腳2上所述平臺5處于同一平面。

進一步地，還包括連接線6，所述連接線6分別與所述第一引腳1、所述第二引腳2及所述第三引腳3連接。

進一步地，所述底座4的中間設(shè)置有用于標識每個框架的通孔7。

本實用新型提供的一種光電集成電路芯片的引線框架，將引線框架中間引腳通過折彎沖壓的方式，形成U型平臺，這個U型平臺的水平面面積足夠大，可以將光電集成電路芯片粘結(jié)在平面上，實現(xiàn)頂部感光。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種光電集成電路芯片的引線框架主視圖；

圖2為本實用新型提供的一種光電集成電路芯片的引線框架第二引腳側(cè)視圖；

圖3為本實用新型提供的一種光電集成電路芯片的引線框架成品示意圖。

具體實施方式

參見圖1-3，本實用新型提供了一種光電集成電路芯片的引線框架，包括：第一引腳1、第二引腳2、第三引腳3及底座4。第一引腳1、第二引腳2和第三引腳3分別位于底座4上，在本實施例中底座4的中間設(shè)置有用于標識每個框架的通孔7。第二引腳2位于第一引腳1和第三引腳3之間，第二引腳2頂部通過折彎沖壓的方式形成U型的平臺5，平臺5用于放置芯片。第一引腳1、第二引腳2和第三引腳3分別與芯片電連接，在本實施例中第一引腳1、第二引腳2和第三引腳3上的平臺5處于同一平面，采用這樣的設(shè)計便于芯片與第一引腳1和第二引腳2的連接，同時也節(jié)省了連接需要的電線。在本實施中引線框架的第一引腳1、第二引腳2和第三引腳3之間通過連接線6連在一起，這樣便于引線框架的生產(chǎn)。

下面對本實用新型提供的一種光電集成電路芯片的引線框架生產(chǎn)及工作原理做具體說明。該引線框架采用蝕刻的方式在線路板上做成框架，一個線路板上能做成多個引線框架，每個引線框架由第一引腳1、第二引腳2、第三引腳3和底座4組成，同時每個引腳之間通過連接線6連接在一起。在使用過程中把每個引線框架通過底座4上的通孔7區(qū)別后分開，然后把芯片放在第二引腳2的U型平臺5上，芯片通過電線分別與第一引腳1、第二引腳2、第三引腳3連接，接著用透明的封裝材料將芯片與第一引腳1、第二引腳2、第三引腳3連接部分封裝起來。在集成電路中需要使用芯片時，只需要把底座4剪掉，第一引腳1、第二引腳2和第三引腳3之間的連接線6剪開后，把該裝置安裝在集成電路中。

最后所應(yīng)說明的是，以上具體實施方式僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照實例對本實用新型進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當中。