技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種光電集成電路芯片的引線框架，包括：第一引腳1、第二引腳2、第三引腳3及底座4；所述第一引腳1、所述第二引腳2和所述第三引腳3分別位于所述底座4上；所述第二引腳2位于所述第一引腳1和所述第三引腳3之間；所述第二引腳2頂部設(shè)置有U型的平臺(tái)5；所述平臺(tái)5用于放置芯片，所述第一引腳1、所述第二引腳2和所述第三引腳3分別與芯片電連接。本實(shí)用新型提供的一種光電集成電路芯片的引線框架，將引線框架中間引腳通過折彎沖壓的方式，形成U型平臺(tái)，這個(gè)U型平臺(tái)的水平面面積足夠大，可以將光電集成電路芯片粘結(jié)在平面上，實(shí)現(xiàn)頂部感光。

技術(shù)研發(fā)人員：史玥峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：可天士半導(dǎo)體（沈陽）有限公司
文檔號(hào)碼：201621146196
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.21
技術(shù)公布日：2017.05.03