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      一種光電集成電路芯片的引線框架的制作方法

      文檔序號:11762490閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      1.一種光電集成電路芯片的引線框架,其特征在于,包括:第一引腳(1)、第二引腳(2)、第三引腳(3)及底座(4);所述第一引腳(1)、所述第二引腳(2)和所述第三引腳(3)分別位于所述底座(4)上;所述第二引腳(2)位于所述第一引腳(1)和所述第三引腳(3)之間;所述第二引腳(2)頂部設(shè)置有U型的平臺(5);所述平臺(5)用于放置芯片,所述第一引腳(1)、所述第二引腳(2)和所述第三引腳(3)分別與芯片電連接。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電集成電路芯片的引線框架,其特征在于,所述第一引腳(1)、所述第三引腳(3)和所述第二引腳(2)上所述平臺(5)處于同一平面。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電集成電路芯片的引線框架,其特征在于,還包括連接線(6),所述連接線(6)分別與所述第一引腳(1)、所述第二引腳(2)及所述第三引腳(3)連接。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種光電集成電路芯片的引線框架,其特征在于,所述底座(4)的中間設(shè)置有用于標(biāo)識每個(gè)框架的通孔(7)。

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