本實用新型涉及LED芯片領(lǐng)域，尤其涉及一種能耐高低溫、具有加強型結(jié)構(gòu)的同極雙焊雙線芯片LED。

背景技術(shù)：

目前全行業(yè)的LED的芯片平臺與焊線平臺之間連接有一條導(dǎo)電線來實現(xiàn)通電，由于LED在受高低溫時導(dǎo)電線的線頸易斷造成LED芯片導(dǎo)電失效，從而大大降低了LED的產(chǎn)品性能，增大了使用者的更換LED的成本。因此，針對目前的LED芯片的結(jié)構(gòu)存在上述問題的不足，本申請人研發(fā)一種通過在二焊支架頂面的焊線平臺上設(shè)置有二焊銀膠，同時，于LED芯片支架上面的芯片平臺上分別設(shè)置有二個芯片焊墊，而二焊銀膠分別與二個芯片焊墊連接設(shè)置有二條正極的導(dǎo)電金線，當其中一條導(dǎo)電金線的線頸與芯片焊墊斷開后，其還可通過另一條導(dǎo)電金線來導(dǎo)電，使其實現(xiàn)能照常使用，從而大大提升了LED芯片的產(chǎn)品性能，降低了使用者的更換LED的成本和降低了產(chǎn)品的不良率，其不良率能從目前的二萬分之一降低至四億分之一，符合要求生產(chǎn)高品質(zhì)的產(chǎn)品的同極雙焊雙線芯片LED確屬非常必要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種通過在二焊支架頂面的焊線平臺上設(shè)置有二焊銀膠，同時，于LED芯片支架上面的芯片平臺上分別設(shè)置有二個芯片焊墊，而二焊銀膠分別與二個芯片焊墊連接設(shè)置有二條正極的導(dǎo)電金線，當其中一條導(dǎo)電金線的線頸與芯片焊墊斷開后，其還可通過另一條導(dǎo)電金線來導(dǎo)電，使其實現(xiàn)能照常使用，從而大大提升了LED的品質(zhì)，降低了使用者的更換LED的成本和大大降低了產(chǎn)品的不良率，其不良率能從目前的二萬分之一降低至四億分之一，符合要求生產(chǎn)高品質(zhì)的同極雙焊雙線芯片LED。本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

同極雙焊雙線芯片LED，包括LED芯片支架，所述LED芯片支架頂面上設(shè)置有芯片，所述芯片的頂面設(shè)置有芯片平臺，所述芯片平臺上設(shè)置有第一芯片焊墊和第二芯片焊墊，所述第二芯片焊墊設(shè)置在第一芯片焊墊的同一面；所述LED芯片支架的一側(cè)設(shè)置有二焊支架，所述二焊支架的頂面設(shè)置有焊線平臺，所述焊線平臺上設(shè)置有二焊銀膠，所述二焊銀膠與第一芯片焊墊連接設(shè)置有第一導(dǎo)電金線，所述二焊銀膠與第二芯片焊墊連接設(shè)置有第二導(dǎo)電金線，所述第一導(dǎo)電金線的極性設(shè)置為正極，所述第二導(dǎo)電金線的極性設(shè)置為正極。

作為優(yōu)選，所述第一導(dǎo)電金線設(shè)置有一條以上。

作為優(yōu)選，所述第二導(dǎo)電金線設(shè)置有一條以上。

作為優(yōu)選，所述芯片與LED芯片支架之間設(shè)置有導(dǎo)電銀膠。

作為優(yōu)選，所述第一芯片雙焊墊設(shè)置有至少一個，所述第二芯片雙焊墊設(shè)置有至少一個。

作為優(yōu)選，所述二焊銀膠設(shè)置有至少一個。

作為優(yōu)選，二焊銀膠為一種導(dǎo)電銀膠，而導(dǎo)電銀膠是一種導(dǎo)電的銀粉樹脂所得的固化產(chǎn)物。

本實用新型的同極雙焊雙線芯片LED，包括LED芯片支架，所述LED芯片支架頂面上設(shè)置有芯片，所述芯片的頂面設(shè)置有芯片平臺，所述芯片平臺上設(shè)置有第一芯片焊墊和第二芯片焊墊，所述第二芯片焊墊設(shè)置在第一芯片焊墊的同一面；所述LED芯片支架的一側(cè)設(shè)置有二焊支架，所述二焊支架的頂面設(shè)置有焊線平臺，所述焊線平臺上設(shè)置有二焊銀膠，所述二焊銀膠與第一芯片焊墊連接設(shè)置有第一導(dǎo)電金線，所述二焊銀膠與第二芯片焊墊連接設(shè)置有第二導(dǎo)電金線，所述第一導(dǎo)電金線的極性設(shè)置為正極，所述第二導(dǎo)電金線的極性設(shè)置為正極。本實用新型通過在二焊支架頂面的焊線平臺上設(shè)置有二焊銀膠，同時，于LED芯片支架上面的芯片平臺上分別設(shè)置有二個芯片焊墊，而二焊銀膠分別與二個芯片焊墊連接設(shè)置有二條正極的導(dǎo)電金線，當其中一條導(dǎo)電金線的線頸與芯片焊墊斷開后，其還可通過另一條導(dǎo)電金線來導(dǎo)電，使其實現(xiàn)能照常使用，從而大大提升了LED的性能，降低了使用者的更換LED的成本和降低了產(chǎn)品的不良率，其不良率能從目前的二萬分之一降低至四億分之一，符合要求生產(chǎn)高品質(zhì)的LED產(chǎn)品的要求。

附圖說明

為了易于說明，本實用新型由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的同極雙焊雙線芯片LED的立體示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。

本實施例中，參照圖1所示，本實用新型的同極雙焊雙線芯片LED，包括LED芯片支架1，所述LED芯片支架1頂面上設(shè)置有芯片11，所述芯片11的頂面設(shè)置有芯片平臺12，所述芯片平臺12上設(shè)置有第一芯片焊墊13和第二芯片焊墊14，所述第二芯片焊墊14設(shè)置在第一芯片焊墊13的同一面；所述LED芯片支架1的一側(cè)設(shè)置有二焊支架2，所述二焊支架2的頂面設(shè)置有焊線平臺21，所述焊線平臺21上設(shè)置有二焊銀膠22，所述二焊銀膠22與第一芯片焊墊13連接設(shè)置有第一導(dǎo)電金線31，所述二焊銀膠22與第二芯片焊墊14連接設(shè)置有第二導(dǎo)電金線32，所述第一導(dǎo)電金線31的極性設(shè)置為正極，所述第二導(dǎo)電金線32的極性設(shè)置為正極。

在其中一實施例中，所述第一導(dǎo)電金線31設(shè)置有一條以上。

在其中一實施例中，所述第二導(dǎo)電金線32設(shè)置有一條以上。

在其中一實施例中，所述芯片11與LED芯片支架1之間設(shè)置有導(dǎo)電銀膠15。

在其中一實施例中，所述第一芯片11雙焊墊設(shè)置有至少一個，所述第二芯片11雙焊墊設(shè)置有至少一個。

在其中一實施例中，所述二焊銀膠22設(shè)置有至少一個。

該同極雙焊雙線芯片LED的結(jié)構(gòu)原理為：其通過在二焊支架2頂面的焊線平臺21上設(shè)置有二焊銀膠22，同時，其又通過于芯片11頂面的芯片平臺12上設(shè)置有第一芯片焊墊13和第二芯片焊墊14，二焊銀膠22與第一芯片焊墊13連接設(shè)置有第一導(dǎo)電金線31，二焊銀膠22與第二芯片焊墊14連接設(shè)置有第二導(dǎo)電金線32，且第一導(dǎo)電金線31和第二導(dǎo)電金線32的電極均設(shè)置為正極；當?shù)谝粚?dǎo)電金線31的線頸與第一芯片焊墊13斷開后，二焊銀膠22還能通過第二導(dǎo)電金線32與第二芯片焊墊14連接，以實現(xiàn)繼續(xù)能正常使用的目的；當?shù)诙?dǎo)電金線32的線頸與第二芯片焊墊14斷開后，二焊銀膠22還能通過第一導(dǎo)電金線31與第一芯片焊墊13連接，使其實現(xiàn)能照常使用的目的，從而大大提高了產(chǎn)品的性能，大幅度地避免了LED的失效。

本實用新型的同極雙焊雙線芯片LED，由于設(shè)置有LED芯片支架、芯片、芯片平臺、第一芯片焊墊、第二芯片焊墊、二焊支架、焊線平臺、二焊銀膠、第一導(dǎo)電金線和第二導(dǎo)電金線，且第一導(dǎo)電金線和第二導(dǎo)電金線均設(shè)置為正極，使本實用新型其中一條導(dǎo)電金線的線頸與芯片焊墊斷開后，其還可通過另一條導(dǎo)電金線來實現(xiàn)導(dǎo)電，使其實現(xiàn)能照常使用，其產(chǎn)品的品質(zhì)好，不良率低，不良率能從目前的二萬分之一降低至四億分之一，解決了目前的LED的芯片平臺與焊線平臺之間連接有一條導(dǎo)電線來實現(xiàn)通電，當導(dǎo)電線的線頸斷開后，其不能繼續(xù)使用的問題。

上述實施例，只是本實用新型的一個實例，并不是用來限制本實用新型的實施與權(quán)利范圍，凡與本實用新型權(quán)利要求所述原理和基本結(jié)構(gòu)相同或等同的，均在本實用新型保護范圍內(nèi)。