技術總結
本實用新型的同極雙焊雙線芯片LED，包括LED芯片支架、芯片、芯片平臺、第一芯片焊墊、第二芯片焊墊、二焊支架、焊線平臺、二焊銀膠、第一導電金線和第二導電金線，所述第一導電金線的極性設置為正極，所述第二導電金線的極性設置為正極。當本實用新型其中一條導電金線的線頸與芯片焊墊斷開后，其還可通過另一條導電金線來實現(xiàn)導電，使其實現(xiàn)能照常使用，其產品的品質好，不良品率低，不良品率能從目前的二萬分之一降低至四億分之一，解決了目前行業(yè)里LED的芯片平臺與焊線平臺之間連接只有一條導電線來實現(xiàn)通電，當受高溫或者應力使導電金線與LED的芯片平臺斷開后便不能繼續(xù)使用，其不耐高低溫的問題。

技術研發(fā)人員：夏吉生
受保護的技術使用者：東莞市泓通電子有限公司
文檔號碼：201720366684
技術研發(fā)日：2017.04.10
技術公布日：2017.10.27