1.同極雙焊雙線芯片LED，其特征在于：包括LED芯片支架，所述LED芯片支架頂面上設(shè)置有芯片，所述芯片的頂面設(shè)置有芯片平臺，所述芯片平臺上設(shè)置有第一芯片焊墊和第二芯片焊墊，所述第二芯片焊墊設(shè)置在第一芯片焊墊一側(cè)；所述LED芯片支架的一側(cè)設(shè)置有二焊支架，所述二焊支架的頂面設(shè)置有焊線平臺，所述焊線平臺上設(shè)置有二焊銀膠，所述二焊銀膠與第一芯片焊墊連接設(shè)置有第一導(dǎo)電金線，所述二焊銀膠與第二芯片焊墊連接設(shè)置有第二導(dǎo)電金線，所述第一導(dǎo)電金線的極性設(shè)置為正極，所述第二導(dǎo)電金線的極性設(shè)置為正極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同極雙焊雙線芯片LED，其特征在于：所述第一導(dǎo)電金線設(shè)置有一條以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同極雙焊雙線芯片LED，其特征在于：所述第二導(dǎo)電金線設(shè)置有一條以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同極雙焊雙線芯片LED，其特征在于：所述芯片與LED芯片支架之間設(shè)置有導(dǎo)電銀膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同極雙焊雙線芯片LED，其特征在于：所述第一芯片雙焊墊設(shè)置有至少一個，所述第二芯片雙焊墊設(shè)置有至少一個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同極雙焊雙線芯片LED，其特征在于：所述二焊銀膠設(shè)置有至少一個。