驅(qū)動(dòng)單元；13_上加熱盤；130_硅橡膠上加熱盤；14_上吸附柱支撐臺(tái)；15-第二驅(qū)動(dòng)單元；16_上加熱盤支撐臺(tái)；17_第三驅(qū)動(dòng)單元；18_上加熱盤支撐柱；19_密封圈；20_下密封單元；201-下密封單元的凹槽；201a-下槽底；201b_下側(cè)壁；21_承載臺(tái)；210-子承載柱；22_下加熱盤；220_硅橡膠下加熱盤；23_下吸附柱；24_下吸附柱支撐臺(tái)；25-第四驅(qū)動(dòng)單元；30_抽氣機(jī)構(gòu)；40_調(diào)平機(jī)構(gòu)；50_移動(dòng)機(jī)構(gòu)；60_充氣機(jī)構(gòu)；70_紫外光燈源機(jī)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0037]需要說明的是:本發(fā)明實(shí)施例的“上” “下” “內(nèi)” “外”只是參考附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行說明，不作為限定用語。
[0038]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封裝裝置01，如圖1a和圖1b所示，所述封裝裝置01包括:
[0039]具有凹槽結(jié)構(gòu)的上密封單元10、下密封單元20 ;所述上密封單元10與所述下密封單元20可相向移動(dòng)對(duì)接形成一腔體Ola (圖1a和圖1b中均未標(biāo)示出)；其中，所述上密封單元的凹槽101內(nèi)部設(shè)置有用于固定封裝蓋板02的上吸附柱11 ;所述下密封單元的凹槽201內(nèi)部設(shè)置有用于承載待封裝基板03的承載臺(tái)21 ;所述待封裝基板03面向所述封裝蓋板02的一面上設(shè)置有封框膠04 ;抽氣機(jī)構(gòu)30，用于對(duì)所述腔體Ola進(jìn)行抽真空；調(diào)平機(jī)構(gòu)40，用于調(diào)節(jié)所述封裝蓋板02和/或所述待封裝基板03的水平度；移動(dòng)機(jī)構(gòu)50，用于驅(qū)動(dòng)所述封裝蓋板02和/或所述待封裝基板03相向移動(dòng)，以使所述封裝蓋板02與所述封框膠04相接觸；充氣機(jī)構(gòu)60，用于向抽真空后的所述腔體Ola內(nèi)充入氣體。
[0040]需要說明的是，第一、如圖2所示，上述的上密封單元10與下密封單元20可相向移動(dòng)對(duì)接形成一腔體01a，是指可以通過上密封單元10固定不動(dòng)，驅(qū)動(dòng)下密封單元20向上密封單元10方向移動(dòng)，以使其與上密封單元10對(duì)接，從而形成一密閉空間，即腔體Ola ;或者，也可以通過下密封單元20固定不動(dòng)，驅(qū)動(dòng)上密封單元10向下密封單元20方向移動(dòng)，以使其與上密封單元10對(duì)接，從而形成腔體Ola ;當(dāng)然，也可以是上密封單元10向下密封單元20方向移動(dòng)，同時(shí)，下密封單元20向上密封單元10方向移動(dòng)，當(dāng)二者相對(duì)接后即形成上述的腔體Ola。
[0041]進(jìn)一步的，為了使上密封單元10與下密封單元20對(duì)接形成的腔體Ola密閉性更高，參考圖1a所示，所述上密封單元10與所述下密封單元20的對(duì)接處設(shè)置有密封圈19。
[0042]這里，密封圈19可以設(shè)計(jì)為固定在上密封單元10上對(duì)應(yīng)于下密封單元20的對(duì)接處，或者，也可以設(shè)計(jì)為參考圖1a所示的固定在下密封單元20對(duì)應(yīng)于上密封單元10的對(duì)接處。
[0043]第二、上吸附柱11的數(shù)量可根據(jù)封裝蓋板02的面積、質(zhì)量等參數(shù)靈活設(shè)置，并且，考慮到上吸附柱11固定封裝蓋板02時(shí)的穩(wěn)定性，優(yōu)選的，上吸附柱11相對(duì)于封裝蓋板02均勻分布。
[0044]第三、參考圖1和圖2所示，由于封裝蓋板02、待封裝基板03分別由上吸附柱11、承載臺(tái)21相固定承載，因此，調(diào)平機(jī)構(gòu)可以通過調(diào)節(jié)上吸附柱11與封裝蓋板02的吸附接觸程度和/或承載臺(tái)21的水平度來實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)封裝蓋板02和/或待封裝基板03的水平度。
[0045]同樣的，如圖3所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)也可以分別驅(qū)動(dòng)與封裝蓋板02、待封裝基板03相接觸的上吸附柱11、承載臺(tái)21來實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)封裝蓋板02和/或待封裝基板03相向移動(dòng)，以使封裝蓋板02與待封裝基板03上的封框膠04相接觸。
[0046]這里，封裝蓋板02和/或待封裝基板03相向移動(dòng)例如可以是封裝蓋板02相對(duì)于封裝裝置01整體固定不動(dòng)，待封裝基板03向封裝蓋板02方向移動(dòng)；或者，也可以是待封裝基板03相對(duì)于封裝裝置01整體固定不動(dòng)，封裝蓋板02向待封裝基板03方向移動(dòng)；當(dāng)然，也可以是封裝蓋板02向待封裝基板03方向移動(dòng)，同時(shí)，待封裝基板03向封裝蓋板02方向移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)二者的壓合過程。
[0047]第四、用于對(duì)腔體Ola進(jìn)行抽真空的抽氣機(jī)構(gòu)，可以由與腔體Ola相通的抽真空氣道與抽真空泵構(gòu)成，具體結(jié)構(gòu)可沿用現(xiàn)有技術(shù)的抽氣機(jī)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例不作限定。
[0048]第五、充氣機(jī)構(gòu)通過向真空的腔體Ola內(nèi)充入一定氣體，使得腔體Ola內(nèi)的壓力升高，充入的氣體會(huì)均勻地包覆在封裝蓋板02和待封裝基板03的四周，使得二者相互壓合時(shí)上下受力均勻，減小了現(xiàn)有技術(shù)中由于壓合過程中兩個(gè)基板受力不均而導(dǎo)致的壓合后封裝蓋板與待封裝的基板粘合狀態(tài)較差的問題。
[0049]基于此，通過本發(fā)明實(shí)施例提供的上述封裝裝置01，在對(duì)封裝蓋板02和待封裝基板03進(jìn)行壓合時(shí)，一方面，通過調(diào)平機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)封裝蓋板02和/或待封裝基板03的水平度，保持二者在壓合前的水平度，避免出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中的由于封裝蓋板和/或待封裝基板位置傾斜而導(dǎo)致的壓合后粘合狀態(tài)較差的問題；另一方面，通過充氣機(jī)構(gòu)向腔體Ola內(nèi)充入一定量的氣體，使位于腔體Ola內(nèi)的封裝蓋板02和待封裝基板03處于一定的壓力狀態(tài)下，利用氣體壓合的平衡、均勻且與基板表面垂直的特性，使得封裝蓋板02與待封裝基板03上的封框膠04充分均勻地接觸、壓合，避免了現(xiàn)有技術(shù)中由于壓合時(shí)封裝蓋板與待封裝基板受力不均而導(dǎo)致的壓合后粘合狀態(tài)較差的問題，從而提高了封裝蓋板02與待封裝基板03采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述封裝裝置01進(jìn)行對(duì)盒后形成的顯示面板的產(chǎn)品品質(zhì)。
[0050]在上述基礎(chǔ)上，為了簡(jiǎn)化采用上述封裝裝置01對(duì)封裝蓋板02與待封裝基板03壓合的工藝，本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選為，所述下密封單元20相對(duì)于所述上密封單元10固定不動(dòng)；在此基礎(chǔ)上，如圖4所示，所述封裝裝置01還包括:位于所述上密封單元10遠(yuǎn)離凹槽101一側(cè)的第一驅(qū)動(dòng)單元12，所述第一驅(qū)動(dòng)單元12用于驅(qū)動(dòng)所述上密封單元10與所述下密封單元20對(duì)接形成所述腔體Ola。
[0051]這里，第一驅(qū)動(dòng)單元12例如可以為活塞桿等結(jié)構(gòu)，通過氣缸機(jī)件引導(dǎo)其進(jìn)行直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，使得第一驅(qū)動(dòng)單元12帶動(dòng)上密封單元10朝向下密封單元20移動(dòng)，以使上密封單元10與下密封單元20對(duì)接后形成腔體Ola ;同樣的，第一驅(qū)動(dòng)單元12還可以帶動(dòng)上密封單元10與下密封單元20相分離，以使對(duì)接后形成的腔體Ola打開，取出壓合后的封裝蓋板02與待封裝基板03。
[0052]進(jìn)一步的，考慮到待封裝基板03上的封框膠04通常為含有熱固化劑的熱固性膠，即封框膠04在加熱狀態(tài)下，通過熱固化的作用，使封框膠內(nèi)的低聚物環(huán)氧基發(fā)生反應(yīng)固化，從而將與封框膠04相接觸的封裝蓋板02與待封裝基板03壓合固定在一起。
[0053]因此，上述封裝裝置01內(nèi)還設(shè)置有對(duì)封裝蓋板進(jìn)行加熱機(jī)構(gòu)，具體的，如圖5所示，所述上密封單元10還包括位于凹槽101內(nèi)的上加熱盤13 ;其中，所述封裝蓋板02位于所述上加熱盤13面向所述下密封單元的一側(cè)；所述上加熱盤13可帶動(dòng)所述封裝蓋板02沿豎直方向移動(dòng)。
[0054]需要說明的，第一、上述的上加熱盤13例如可以由若干平行排列的片狀發(fā)熱條和線路板構(gòu)成，其中，相比于傳統(tǒng)的絲狀電熱元件，片狀發(fā)熱條較可提供更均勻的熱場(chǎng)，升溫時(shí)間段和響應(yīng)時(shí)間快，功率負(fù)荷低，使用壽命更長。
[0055]第二、由于封裝蓋板02位于上加熱盤13面向下密封單元的一側(cè)，因此，上加熱盤13帶動(dòng)封裝蓋板02沿豎直方向移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)封框蓋板02向待封裝基板03方向靠攏，以使當(dāng)封裝蓋板02接觸到待封裝基板03上的封框膠04后，通過對(duì)封框蓋板02進(jìn)行加熱處理，使熱量傳遞至封框膠04，完成上述兩個(gè)基板的相固定。
[0056]由于上密封單元的凹槽101內(nèi)部設(shè)置有用于固定封裝蓋板02的上吸附柱1