述待封裝基板03的曲度相匹配。
[0080]這里，各個(gè)高度不等的子吸附柱110的高度可以在封裝蓋板02與待封裝基板03壓合前通過計(jì)算機(jī)或手工調(diào)整，也可以在封裝蓋板02與待封裝基板03壓合的過程中實(shí)時(shí)調(diào)整，從而使本發(fā)明實(shí)施例提供的上述封裝裝置的應(yīng)用范圍擴(kuò)展至三維曲面基板的壓合封裝領(lǐng)域，進(jìn)一步提高了上述封裝裝置的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。
[0081]在此基礎(chǔ)上，為了對(duì)曲面結(jié)構(gòu)的封裝蓋板02和/或待封裝基板03進(jìn)行加熱處理，所述封裝裝置01還包括:位于所述子吸附柱110面向所述子承載柱210 —側(cè)的硅橡膠上加熱盤130 ;和/或，位于所述子承載柱210面向所述子吸附柱110 —側(cè)的硅橡膠下加熱盤220。
[0082]這里，由于硅橡膠材質(zhì)在200°C以上的高溫環(huán)境下，仍能保持一定的柔韌性、回彈性和表面硬度，因此能夠很好匹配封裝蓋板02和/或待封裝基板03的曲度。
[0083]進(jìn)一步的，考慮到待封裝基板03上的封框膠04也可以采用紫外光固化型，參考圖1a所示，所述封裝裝置01還包括:紫外光燈源機(jī)構(gòu)70 ;其中，所述紫外光燈源機(jī)構(gòu)70發(fā)出的紫外光可穿過所述上密封單元10照射到所述封裝蓋板02上。
[0084]這里，上密封單元10例如可以采用可透過紫外線且對(duì)光線無吸收的石英材質(zhì)構(gòu)成，以使紫外光燈源機(jī)構(gòu)發(fā)出的紫外光可穿過上密封單元10照射到封裝蓋板02上。
[0085]需要說明的是，本發(fā)明所有附圖是上述封裝裝置的簡(jiǎn)略的示意圖，只為清楚描述本方案體現(xiàn)了與發(fā)明點(diǎn)相關(guān)的結(jié)構(gòu)，對(duì)于其他的與發(fā)明點(diǎn)無關(guān)的結(jié)構(gòu)是現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，在附圖中并未體現(xiàn)或只體現(xiàn)部分。
[0086]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置包括: 具有凹槽結(jié)構(gòu)的上密封單元、下密封單元；所述上密封單元與所述下密封單元可相向移動(dòng)對(duì)接形成一腔體；其中，所述上密封單元的凹槽內(nèi)部設(shè)置有用于固定封裝蓋板的上吸附柱；所述下密封單元的凹槽內(nèi)部設(shè)置有用于承載待封裝基板的承載臺(tái)；所述待封裝基板面向所述封裝蓋板的一面上設(shè)置有封框膠； 抽氣機(jī)構(gòu)，用于對(duì)所述腔體進(jìn)行抽真空； 調(diào)平機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述封裝蓋板和/或所述待封裝基板的水平度； 移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述封裝蓋板和/或所述待封裝基板相向移動(dòng)，以使所述封裝蓋板與所述封框膠相接觸； 充氣機(jī)構(gòu)，用于向抽真空后的所述腔體內(nèi)充入氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述下密封單元相對(duì)于所述上密封單元固定不動(dòng)； 所述封裝裝置還包括:位于所述上密封單元遠(yuǎn)離凹槽一側(cè)的第一驅(qū)動(dòng)單元，所述第一驅(qū)動(dòng)單元用于驅(qū)動(dòng)所述上密封單元與所述下密封單元對(duì)接形成所述腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述上密封單元還包括位于凹槽內(nèi)的上加熱盤； 其中，所述封裝蓋板位于所述上加熱盤面向所述下密封單元的一側(cè)；所述上加熱盤可帶動(dòng)所述封裝蓋板沿豎直方向移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝裝置，其特征在于，所述上吸附柱可穿過所述上加熱盤沿豎直方向移動(dòng)； 所述上吸附柱遠(yuǎn)離所述上加熱盤一側(cè)設(shè)置有吸盤，所述吸盤用于固定傳輸至所述上密封單元與所述下密封單元相對(duì)區(qū)域內(nèi)的所述封裝蓋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝裝置，其特征在于，所述上密封單元的凹槽結(jié)構(gòu)由上槽底與位于所述上槽底四周的上側(cè)壁構(gòu)成； 所述封裝裝置還包括: 上吸附柱支撐臺(tái)，所述上吸附柱支撐臺(tái)位于所述上密封單元遠(yuǎn)離凹槽一側(cè)，且穿過所述第一驅(qū)動(dòng)單元； 驅(qū)動(dòng)所述上吸附柱支撐臺(tái)沿豎直方向移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)單元； 其中，所述上吸附柱穿過所述上槽底與所述上吸附柱支撐臺(tái)相連，且所述上吸附柱的高度大于所述上側(cè)壁的高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝裝置，其特征在于， 所述封裝裝置還包括: 上加熱盤支撐臺(tái)，所述上加熱盤支撐臺(tái)位于所述上槽底內(nèi)部，且穿過所述上吸附柱； 所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括: 驅(qū)動(dòng)所述上加熱盤支撐臺(tái)沿豎直方向移動(dòng)的第三驅(qū)動(dòng)單元，且所述第三驅(qū)動(dòng)單元穿過所述上吸附柱支撐臺(tái)和所述上槽底； 連接所述上加熱盤支撐臺(tái)與所述上加熱盤的上加熱盤支撐柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝裝置，其特征在于，所述承載臺(tái)包括固定于凹槽內(nèi)的下加熱盤； 其中，所述待封裝基板位于所述下加熱盤面向所述上密封單元的一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括:可穿過所述下加熱盤沿豎直方向移動(dòng)的下吸附柱； 所述下吸附柱用于承接傳輸至所述上密封單元與所述下密封單元相對(duì)區(qū)域內(nèi)的所述待封裝基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝裝置，其特征在于，所述下密封單元的凹槽結(jié)構(gòu)由下槽底與位于所述下槽底四周的下側(cè)壁構(gòu)成； 所述封裝裝置還包括:位于所述下密封單元遠(yuǎn)離凹槽一側(cè)的下吸附柱支撐臺(tái)、驅(qū)動(dòng)所述下吸附柱支撐臺(tái)沿豎直方向移動(dòng)的第四驅(qū)動(dòng)單元； 其中，所述下吸附柱穿過所述下槽底與所述下吸附柱支撐臺(tái)相連，且所述下吸附柱的高度大于所述下側(cè)壁的高度。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝裝置，其特征在于，所述調(diào)平機(jī)構(gòu)包括上調(diào)平單元； 所述上調(diào)平單元位于所述上吸附柱與所述吸盤之間；所述上調(diào)平單元包括依次遠(yuǎn)離所述上吸附柱的上平整度調(diào)節(jié)層和上壓電感應(yīng)層。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝裝置，其特征在于，所述調(diào)平機(jī)構(gòu)包括下調(diào)平單元； 所述下調(diào)平單元位于所述下吸附柱遠(yuǎn)離凹槽的一側(cè)；所述下調(diào)平單元包括依次遠(yuǎn)離所述下吸附柱的下平整度調(diào)節(jié)層、下壓電感應(yīng)層以及表面吸附層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，在所述封裝蓋板與所述待封裝基板為曲面結(jié)構(gòu)的情況下， 所述上吸附柱包括多個(gè)高度不等的子吸附柱；所述多個(gè)高度不等的子吸附柱與所述封裝蓋板的曲度相匹配； 所述承載臺(tái)包括多個(gè)高度不等的子承載柱；所述多個(gè)高度不等的子承載柱與所述待封裝基板的曲度相匹配。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括: 位于所述子吸附柱面向所述子承載柱一側(cè)的硅橡膠上加熱盤； 和/或，位于所述子承載柱面向所述子吸附柱一側(cè)的硅橡膠下加熱盤。
14.根據(jù)權(quán)利要求7至13任一項(xiàng)所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括:連接所述上加熱盤和/或所述下加熱盤的溫控單元。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的封裝裝置，其特征在于，所述上密封單元與所述下密封單元的對(duì)接處設(shè)置有密封圈。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括:紫外光燈源機(jī)構(gòu)； 其中，所述紫外光燈源機(jī)構(gòu)發(fā)出的紫外光可穿過所述上密封單元照射到所述封裝蓋板上。
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封裝裝置，涉及顯示技術(shù)的制備領(lǐng)域，可解決封裝蓋板與待封裝的基板粘合狀態(tài)較差的問題，提高產(chǎn)品對(duì)盒后的品質(zhì)。該封裝裝置包括：具有凹槽結(jié)構(gòu)的上密封單元、下密封單元；可相向移動(dòng)對(duì)接形成一腔體；上密封單元的凹槽內(nèi)部設(shè)置有用于固定封裝蓋板的上吸附柱；下密封單元的凹槽內(nèi)部設(shè)置有用于承載待封裝基板的承載臺(tái)；待封裝基板面向封裝蓋板的一面上設(shè)置有封框膠；抽氣機(jī)構(gòu)，用于對(duì)腔體進(jìn)行抽真空；調(diào)平機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)封裝蓋板和/或待封裝基板的水平度；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)封裝蓋板和/或待封裝基板相向移動(dòng)，以使封裝蓋板與封框膠相接觸；充氣機(jī)構(gòu)，用于向抽真空后的腔體內(nèi)充入氣體。用于封裝裝置的制備。
【IPC分類】H01L51-52, H01L51-56
【公開號(hào)】CN104538564
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510050906
【發(fā)明人】井楊坤, 李俊巍
【申請(qǐng)人】合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2015年1月30日