一種電阻和電容串連的組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電阻電容串連的組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在保護(hù)電路的實(shí)現(xiàn)過程中，普遍需要用到具有串連關(guān)系的電阻電容元件，將分立電阻、電容串聯(lián)使用，例如像RJ45防護(hù)中實(shí)現(xiàn)匹配阻抗的Bobsmith電路結(jié)構(gòu)就需要具有串聯(lián)結(jié)構(gòu)關(guān)系的電阻和電容；這種電路結(jié)構(gòu)還包括分別和電阻、電容串連組成閉合回路的一個(gè)防護(hù)元件，該電路傳統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式是將分立的電阻、電容和防護(hù)器件分次貼合在印刷線路板上，工藝實(shí)現(xiàn)時(shí)間長，，占用PCB面積較多，不易實(shí)現(xiàn)小型化。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本申請實(shí)施例提供了一種電阻和電容串連的組件，解決了現(xiàn)有的電阻電容串連的應(yīng)用電路進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)的效率低，由于結(jié)構(gòu)松散、布板面積大，不利于產(chǎn)品小型化趨勢發(fā)展的問題。
[0004]第一方面，本申請實(shí)施例提供一種電阻和電容串連的組件，包括:
[0005]依次疊層的第一電容電極層、第一電介質(zhì)層和電阻層。
[0006]結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一電介質(zhì)層包括對位疊層、壓合的N個(gè)電介質(zhì)分層，所述N為大于0的整數(shù)。
[0007]結(jié)合第一方面和基于第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該組件還包括:
[0008]疊層于所述第一電介質(zhì)層和所述電阻層之間的第二電容電極層。
[0009]基于第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電阻層包括:
[0010]由下至上疊層的第一電阻漿料印刷層和電阻電極層。
[0011]基于第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該組件還包括:
[0012]疊層于所述第二電容電極層表面的第二電介質(zhì)層；
[0013]所述第二電介質(zhì)層開設(shè)有通孔；
[0014]所述電阻層包括:
[0015]用于填充所述通孔，且印刷于所述通孔內(nèi)的所述第二電容電極層表面的所述第一電阻漿料印刷層；
[0016]疊層于所述第一電阻漿料印刷層表面的所述電阻電極層。
[0017]基于第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通孔為多邊形或者圓形通孔或者扇形通孔或者橢圓形通孔。
[0018]基于第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通孔為對稱多邊形通孔。
[0019]基于第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述對稱多邊形通孔為正方形通孔，所述正方形通孔的邊長為0.5mm?2mm中的任一值。
[0020]基于第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述正方形通孔的深度為0.2?0.6mm中的任一值。
[0021]基于第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一電介質(zhì)層中的每一個(gè)電介質(zhì)分層為用于制作電容器的第一陶瓷電介質(zhì)基體，所述第二電介質(zhì)層為第二陶瓷電介質(zhì)基體。
[0022]基于第一方面的第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第十種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一陶瓷電介質(zhì)基體為第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0023]基于第一方面的第十種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第十一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一電容電極層、所述第二電容電極層、所述電阻電極層包含鈀、鉑、金、銀、銅或鎳或上述至少兩種金屬所成的合金。
[0024]基于第一方面的第十一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第十二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一電阻漿料印刷層為釕系電阻漿料。
[0025]基于第一方面的第十二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第十三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm。
[0026]基于第一方面的第十三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第十四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述組件的厚度在之間，所述組件的長度不大于2.5mm,不小于1_ ;所述組件的寬度不大于2.5mm,不小于lmm0
[0027]第二方面，本申請實(shí)施例提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0028]通過楽料流延工藝制作第一電介質(zhì)層；
[0029]通過燒結(jié)固化工藝固化所述第一電介質(zhì)層；
[0030]印刷電阻漿料于所述第一電介質(zhì)層的上表面；
[0031]通過燒結(jié)固化工藝共燒所述第一電介質(zhì)層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質(zhì)層；
[0032]于所述第一電介質(zhì)層的下表面和所述電阻層的上表面分別印刷一電極層；
[0033]通過燒結(jié)固化工藝固化連接一所述電極層與所述電阻層，以及固化連接另一所述電極層與所述第一電介質(zhì)層。
[0034]結(jié)合第二方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層，包括:
[0035]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料；
[0036]將所述粉料制成漿料；
[0037]通過楽料流延工藝將所述楽料制成薄片；
[0038]將所述薄片進(jìn)行切片形成N個(gè)電介質(zhì)分層；所述N為大于0的整數(shù)；
[0039]通過疊層工藝將所述N個(gè)電介質(zhì)分層進(jìn)行疊層，形成預(yù)定厚度的所述第一電介質(zhì)層。
[0040]結(jié)合第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料，包括:
[0041]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0042]結(jié)合第二方面或者第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或者第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過燒結(jié)固化工藝共燒所述第一電介質(zhì)層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質(zhì)層，包括:
[0043]在900°C?1300°C范圍中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒所述第一電介質(zhì)層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質(zhì)層。
[0044]結(jié)合第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述在900°C?1300°C范圍中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒所述第一電介質(zhì)層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質(zhì)層，包括:
[0045]在950°C?1100°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒所述第一電介質(zhì)層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質(zhì)層。
[0046]結(jié)合第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述印刷電阻漿料于所述第一電極層的上表面，包括:
[0047]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0048]印刷所述電阻漿料于所述第一電極層的上表面。
[0049]結(jié)合第二方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括:
[0050]切割形成預(yù)定尺寸的Μ個(gè)所述組件，所述Μ為大于零的整數(shù)；
[0051]對所述組件進(jìn)行測試和包裝。
[0052]第三方面，本申請實(shí)施例提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0053]通過楽料流延工藝制作第一電介質(zhì)層；
[0054]通過燒結(jié)固化工藝固化所述第一電介質(zhì)層；
[0055]在所述第一電介質(zhì)層的上、下兩面分別印刷一第一電介質(zhì)層電極；
[0056]通過燒結(jié)固化工藝固化連接所述第一電介質(zhì)層和所述第一電介質(zhì)層電極；
[0057]印刷電阻漿料于任一所述第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0058]通過燒結(jié)固化工藝固化所述電阻漿料形成電阻層，以固化連接所述電阻層和所述第一電介質(zhì)層電極；
[0059]印刷一電阻層電極于所述電阻層的表面；
[0060]通過燒結(jié)固化工藝固化連接所述電阻層和所述電阻層電極。
[0061]結(jié)合第三方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層，包括:
[0062]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料；
[0063]將所述粉料制成漿料；
[0064]通過楽料流延工藝將所述楽料制成薄片；
[0065]將所述薄片進(jìn)行切片形成N個(gè)電介質(zhì)分層；所述N為大于0的整數(shù)；
[0066]通過疊層工藝將所述N個(gè)電介質(zhì)分層進(jìn)行疊層，形成預(yù)定厚度的所述第一電介質(zhì)層。
[0067]結(jié)合第三方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料，包括:
[0068]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0069]結(jié)合第三方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述印刷電阻漿料于任一所述第一電介質(zhì)層電極的表面，包括:
[0070]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0071]印刷所述電阻漿料于任一所述第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0072]結(jié)合第三方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過燒結(jié)固化工藝固化連接所述第一電介質(zhì)層和所述第一電介質(zhì)層電極之后，以及，印刷電阻漿料于任一所述第一電介質(zhì)層電極的表面之前，所述方法還包括:
[0073]通過疊層工藝疊層