施例還提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0223]通過楽料流延工藝制作第一電介質(zhì)層；
[0224]通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層；
[0225]在第一電介質(zhì)層的上、下兩面分別印刷一第一電介質(zhì)層電極；
[0226]通過燒結(jié)固化工藝固化連接第一電介質(zhì)層和第一電介質(zhì)層電極；
[0227]印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0228]通過燒結(jié)固化工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極；
[0229]印刷一電阻層電極于電阻層的表面；
[0230]通過燒結(jié)固化工藝固化連接電阻層和電阻層電極。
[0231]作為一種可選的實(shí)施方式，通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層，包括:
[0232]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料；
[0233]將粉料制成漿料；
[0234]通過漿料流延工藝將漿料制成薄片；
[0235]將薄片進(jìn)行切片形成Ν個(gè)電介質(zhì)分層；Ν為大于0的整數(shù)；
[0236]通過疊層工藝將Ν個(gè)電介質(zhì)分層進(jìn)行疊層，形成預(yù)定厚度的第一電介質(zhì)層。
[0237]作為一種可選的實(shí)施方式，通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料，包括:
[0238]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0239]作為一種可選的實(shí)施方式，印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面，包括:
[0240]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0241]印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0242]作為一種可選的實(shí)施方式，通過燒結(jié)固化工藝固化連接第一電介質(zhì)層和第一電介質(zhì)層電極之后，以及，印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面之前，方法還包括:
[0243]通過疊層工藝疊層第二電介質(zhì)層于任一第一電介質(zhì)層電極的表面，形成預(yù)定厚度的第二電介質(zhì)層；
[0244]第二電介質(zhì)層開設(shè)至少一個(gè)通孔延伸至第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0245]于通孔中的第一電介質(zhì)層電極的表面印刷電阻漿料，實(shí)現(xiàn)印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0246]作為一種可選的實(shí)施方式，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層，包括:
[0247]在1300°C?1400°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層。
[0248]其他實(shí)施例中，可在1300°C或者1310°C或者1320°C或者1330°C或者1340 °C或者1350°C或者1360°C或者1370°C或者1380°C或者1390°C或者1400°C的燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層，具體燒結(jié)溫度的條件實(shí)現(xiàn)不受本實(shí)施例的限制。
[0249]作為一種可選的實(shí)施方式，通過燒結(jié)工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極，包括:
[0250]在800°C?950°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極。
[0251]其他實(shí)施例中，可在800 °C或者810°C或者850°C或者825°C或者860°C或者880 °C或者900°C或者910°C或者920°C或者940°C或者830°C或者845 °C的燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極，具體燒結(jié)溫度的條件實(shí)現(xiàn)不受本實(shí)施例的限制。
[0252]作為一種可選的實(shí)施方式，方法還包括:
[0253]切割形成預(yù)定尺寸的Μ個(gè)組件，Μ為大于零的整數(shù)；
[0254]對組件進(jìn)行測試和包裝。請參見圖4c，圖4c為本申請實(shí)施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖。如圖4c所示，本實(shí)施例提供的制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0255]910、通過楽料流延工藝制作第一電介質(zhì)層；
[0256]920、通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層；
[0257]930、在第一電介質(zhì)層的上、下兩面分別印刷一第一電介質(zhì)層電極；
[0258]940、通過燒結(jié)固化工藝固化連接第一電介質(zhì)層和第一電介質(zhì)層電極；
[0259]950、印刷電阻楽料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0260]960、通過燒結(jié)固化工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極；
[0261]970、印刷一電阻層電極于電阻層的表面；
[0262]980、通過燒結(jié)固化工藝固化連接電阻層和電阻層電極。
[0263]作為一種可選的實(shí)施方式，請參見圖4d，圖4d為本申請實(shí)施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖。如圖4d所示，通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層，包括:
[0264]911、通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料；
[0265]912、將粉料制成漿料；
[0266]913、通過漿料流延工藝將漿料制成薄片；
[0267]914、將薄片進(jìn)行切片形成N個(gè)電介質(zhì)分層；N為大于0的整數(shù)；
[0268]915、通過疊層工藝將N個(gè)電介質(zhì)分層進(jìn)行疊層，形成預(yù)定厚度的第一電介質(zhì)層。
[0269]作為一種可選的實(shí)施方式，通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料，包括:
[0270]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0271]作為一種可選的實(shí)施方式，印刷電阻楽料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面，包括:
[0272]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0273]印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0274]作為一種可選的實(shí)施方式，請參見圖4e，圖4e為本申請實(shí)施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖。如圖4e所示，本實(shí)施例中，通過燒結(jié)固化工藝固化連接第一電介質(zhì)層和第一電介質(zhì)層電極之后，以及，印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面之前，方法還包括:
[0275]941、通過疊層工藝疊層第二電介質(zhì)層于任一第一電介質(zhì)層電極的表面，形成預(yù)定厚度的第二電介質(zhì)層；
[0276]942、第二電介質(zhì)層開設(shè)至少一個(gè)通孔延伸至第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0277]則步驟950替換成步驟943，即如下所示:
[0278]943、于通孔中的第一電介質(zhì)層電極的表面印刷電阻漿料，實(shí)現(xiàn)印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0279]作為一種可選的實(shí)施方式，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層，包括:
[0280]在1300°C?1400°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層。
[0281]作為一種可選的實(shí)施方式，通過燒結(jié)工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極，包括:
[0282]在800°C?950°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極。
[0283]作為一種可選的實(shí)施方式，方法還包括:
[0284]切割形成預(yù)定尺寸的Μ個(gè)組件，Μ為大于零的整數(shù)；
[0285]另一方面，本實(shí)施例還提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0286]制作Ν個(gè)第一電介質(zhì)層；Ν為大于0的整數(shù)；
[0287]對位疊層并壓合所有第一電介質(zhì)層；
[0288]通過高溫?zé)Y(jié)工藝對壓合的所有第一電介質(zhì)層進(jìn)行燒結(jié)；
[0289]在最頂層的第一電介質(zhì)層的上表面印刷電阻層；以及，
[0290]在最底層的第一電介質(zhì)層的下表面印刷第一電容電極層。
[0291]作為一種可選的實(shí)施方式，在最頂層的第一電介質(zhì)層的上表面印刷電阻層，包括:
[0292]制作電阻漿料；
[0293]涂覆電阻漿料在最頂層的第一電介質(zhì)層的上表面；
[0294]通過高溫?zé)Y(jié)工藝對電阻漿料進(jìn)行燒結(jié)，形成第一電阻漿料印刷層；
[0295]印刷導(dǎo)電材料至第一電阻漿料印刷層的上表面，形成電阻電極層。
[0296]作為一種可選的實(shí)施方式，在通過高溫?zé)Y(jié)工藝對壓合的所有第一電介質(zhì)層進(jìn)行燒結(jié)之后，以及，在最頂層的第一電介質(zhì)層的上表面印刷電阻層之前，該方法還包括:
[0297]印刷第二電容電極層于最頂層的第一電介質(zhì)層的上表面；
[0298]則在最頂層的第一電介質(zhì)層的上表面印刷電阻層，包括:
[0299]在第二電容電極層的上表面印刷電阻層。
[0300]作為一種可選的實(shí)施方式，制作N個(gè)第一電介質(zhì)層，包括:
[0301]制作電介質(zhì)漿料；
[0302]涂覆電介質(zhì)漿料至N個(gè)第一載體上，N為大于0的整數(shù)。
[0303]作為一種可選的實(shí)施方式，在印刷第二電容電極層于最頂層的第一電介質(zhì)層的上表面之后，以及在第二電容電極層的上表面印刷電阻層之前，該方法還包括:
[0304]疊層第二電介質(zhì)層于第二電容電極層的上表面；
[0305]第二電介質(zhì)層的中部開設(shè)通孔；
[0306]在第二電容電極層的上表面印刷電阻層，包括:
[0307]制作電阻漿料；
[0308]涂覆填充電阻漿料于通孔內(nèi)的第二電容電極層的表面；
[0309]通過高溫?zé)Y(jié)工藝對電阻漿料進(jìn)行燒結(jié)，形成第一電阻漿料印刷層；
[0310]印刷導(dǎo)電材料至第一電阻漿料印刷層的上表面，形成電阻電極層。