第二電介質(zhì)層于任一所述第一電介質(zhì)層電極的表面，形成預(yù)定厚度的所述第二電介質(zhì)層；
[0074]所述第二電介質(zhì)層開(kāi)設(shè)至少一個(gè)通孔延伸至所述第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0075]于所述通孔中的所述第一電介質(zhì)層電極的表面印刷所述電阻漿料，實(shí)現(xiàn)印刷電阻漿料于任一所述第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0076]結(jié)合第三方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，所述通過(guò)燒結(jié)固化工藝固化所述第一電介質(zhì)層，包括:
[0077]在1300°C?1400°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過(guò)燒結(jié)固化工藝固化所述第一電介質(zhì)層。
[0078]結(jié)合第三方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過(guò)燒結(jié)工藝固化所述電阻漿料形成電阻層，以固化連接所述電阻層和所述第一電介質(zhì)層電極，包括:
[0079]在800°C?950°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過(guò)燒結(jié)工藝固化所述電阻漿料形成電阻層，以固化連接所述電阻層和所述第一電介質(zhì)層電極。
[0080]結(jié)合第三方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括:
[0081]切割形成預(yù)定尺寸的Μ個(gè)所述組件，所述Μ為大于零的整數(shù)；
[0082]對(duì)所述組件進(jìn)行測(cè)試和包裝。
[0083]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電阻電容串連的組件包括依次疊層的第一電容電極層、第一電介質(zhì)層和電阻層，通過(guò)該疊層結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有的分立電阻、電容串連的應(yīng)用電路在進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)的效率低，由于結(jié)構(gòu)松散、布板面積大，不利于產(chǎn)品小型化趨勢(shì)發(fā)展的問(wèn)題。以及本實(shí)施例中制作該組件的方法簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)，提高了裝片效率。
【附圖說(shuō)明】
[0084]為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0085]圖la為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的組件結(jié)構(gòu)的等效電路圖；
[0086]圖lb為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種電阻和電容串連的組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0087]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種電阻和電容串連的組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0088]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種電阻和電容串連的組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0089]圖4a為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖；
[0090]圖4b為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖；
[0091]圖4c為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖；
[0092]圖4d為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖；
[0093]圖4e為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖；
[0094]圖5a為本實(shí)施例提供的一種制作電阻和電容串連的組件的方法流程圖；
[0095]圖5b為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的印刷電阻層的制作方法流程圖；
[0096]圖5c為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一制作電阻和電容串連的組件的方法流程圖；
[0097]圖5d為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一制作電阻和電容串連的組件的方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0098]下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0099]本實(shí)施例提供一種電阻和電容串連的組件，包括:
[0100]依次疊層的第一電容電極層、第一電介質(zhì)層和電阻層。
[0101]作為一種可選的實(shí)施方式，第一電介質(zhì)層包括對(duì)位疊層、壓合的N個(gè)電介質(zhì)分層，N為大于0的整數(shù)。
[0102]作為一種可選的實(shí)施方式，所有N個(gè)電介質(zhì)分層中的每相鄰的兩個(gè)電介質(zhì)分層之間連接有內(nèi)電極層。
[0103]作為一種可選的實(shí)施方式，該組件還包括:
[0104]疊層于第一電介質(zhì)層和電阻層之間的第二電容電極層。
[0105]作為一種可選的實(shí)施方式，電阻層包括:
[0106]由下至上疊層的第一電阻漿料印刷層和電阻電極層。
[0107]優(yōu)選的，作為一種可選的實(shí)施方式，該組件還包括:
[0108]疊層于第二電容電極層表面的第二電介質(zhì)層；
[0109]第二電介質(zhì)層開(kāi)設(shè)有通孔；
[0110]電阻層包括:
[0111]用于填充通孔，且印刷于通孔內(nèi)的第二電容電極層表面的第一電阻漿料印刷層；
[0112]疊層于第一電阻漿料印刷層表面的電阻電極層。
[0113]作為一種可選的實(shí)施方式，第一電介質(zhì)層中的每一個(gè)電介質(zhì)分層為用于制作電容器的第一陶瓷電介質(zhì)基體，第二電介質(zhì)層為第二陶瓷電介質(zhì)基體。
[0114]優(yōu)選的，作為一種可選的實(shí)施方式，所述第一陶瓷電介質(zhì)基體為第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。每一個(gè)電介質(zhì)分層可為相同的或者不同的電介質(zhì)基體，具體實(shí)現(xiàn)時(shí)不受本實(shí)施例的限制。
[0115]優(yōu)選的，作為一種可選的實(shí)施方式，第一電容電極層、第二電容電極層、電阻電極層包含鈀、鉑、金、銀、銅或鎳或上述至少兩種金屬所成的合金。
[0116]優(yōu)選的，作為一種可選的實(shí)施方式，第一電阻漿料印刷層為釕系電阻漿料。
[0117]優(yōu)選的，通孔為多邊形或者圓形通孔。
[0118]優(yōu)選的，通孔為三角形、四邊形或者規(guī)則多邊形或者對(duì)稱多邊形通孔或者圓形通孔或者橢圓形通孔或者半圓形通孔或者扇形通孔。
[0119]優(yōu)選的，通孔為正方形通孔。
[0120]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為0.5mm?2mm中的任一值。
[0121]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為0.3mm?5mm中的任一值。
[0122]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為0.6mm?1.5mm中的任一值。
[0123]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為0.7mm?1mm中的任一值。
[0124]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為0.8mm?1mm中的任一值。
[0125]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為0.9mm。
[0126]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為1.2mm。
[0127]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為1.8mm。
[0128]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為2.8mm。
[0129]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為1.8mm。
[0130]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為1.7mm。
[0131]優(yōu)選的，正方形通孔的邊長(zhǎng)為1.6mm。
[0132]優(yōu)選的，正方形通孔的深度為0.2?0.6mm中的任一值。
[0133]優(yōu)選的，正方形通孔的深度為0.2?0.5mm中的任一值。
[0134]優(yōu)選的，正方形通孔的深度為0.3?0.5mm中的任一值。
[0135]優(yōu)選的，正方形通孔的深度為0.4?0.6mm中的任一值。
[0136]優(yōu)選的，正方形通孔的深度為0.3?0.4mm中的任一值。
[0137]優(yōu)選的，正方形通孔的深度為0.35?0.55mm中的任一值。
[0138]優(yōu)選的，正方形通孔的深度為0.45mm。
[0139]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm。
[0140]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為740?1300 Ω.cm。
[0141]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為750?1000 Ω.cm。
[0142]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為750?820 Ω.cm。
[0143]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為730?780 Ω.cm。
[0144]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為700 Ω.cm。
[0145]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為805 Ω.cm。
[0146]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為721 Ω.cm。
[0147]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為1200 Ω.cm。
[0148]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為1000 Ω.cm。
[0149]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為900 Ω.cm。
[0150]優(yōu)選的，第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為850 Ω.cm。
[0151]作為一種可選的實(shí)施方式，組件的厚度在之間，組件的長(zhǎng)度不大于2.5mm,不小于1mm ;組件的寬度不大于2.5mm，不小于1mm。
[0152]作為一種可選的實(shí)施方式，組件的厚度在之間，組件的長(zhǎng)度不大于2mm,不小于1mm ;組件的寬度不大于2mm，不小于1mm。
[0153]作為一種可選的實(shí)施方式，組件的厚度在1.5mm-2.5mm之間，組件的長(zhǎng)度不大于
1.8mm，不小于1.1mm ;組件的寬度不大于2.3mm，不小于1.5mm。
[0154]作為一種可選的實(shí)施方式，組件的厚度在1.5mm-2mm之間，組件的長(zhǎng)度不大于
2.2mm,不小于1.4mm ;組件的寬度不大于2.1mm，不小于1.4mm。
[0155]作為一種可選的實(shí)施方式，組件的厚度為1.8mm，組件的長(zhǎng)度為1.5mm ;組件的寬度為2mm。
[0156]作為一種可選的實(shí)施方式，組件的厚度為1.9mm，組件的長(zhǎng)度為1.6mm ;組件的寬度為1.8mm。
[0157]本實(shí)施例中的組件結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)目的是制作一種電阻和電容串連的疊層結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)圖la，圖la為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的