1.一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于步驟如下：
（1）制作IPM模塊絕緣介質(zhì)材料層，根據(jù)介電常數(shù)要求選擇配比方案，采用AlN粉和TiO2粉按一定比例結(jié)合介質(zhì)層厚度要求進(jìn)行混合，然后將介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)850-1000℃高溫壓合10分鐘，形成IPM模塊絕緣介質(zhì)層；
（2）制作低互調(diào)玻璃布浸膠粘結(jié)片，選取玻璃纖維布放入40-50%氧化鉛、15-18%氧化硼、15-20%氧化硅分散液內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后在280-350℃高溫?zé)Y(jié)后制得低互調(diào)玻璃布浸膠粘結(jié)片；
（3）制作IPM模塊基板，選取表面粗糙度小于0.1微米，厚度為0.15-0.55毫米、熱膨脹系數(shù)為17的PPM/℃的銅箔，將銅箔分別設(shè)置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用低互調(diào)玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)350℃高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型；
（4）成型IPM模塊基板，通過(guò)激光刻板機(jī)進(jìn)行雕刻，激光刻板機(jī)波長(zhǎng)為1088nm,頻率為20-80KHz，激光光斑為20um，精度為2um,從而獲得成型IPM模塊基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于：所述步驟（1）中AlN粉和TiO2粉的比例為2：8。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于：所述步驟（1）中混合采用球磨機(jī)球磨，時(shí)間20分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于：所述步驟（1）中介質(zhì)材料置于模具中的優(yōu)選溫度為920℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于：所述步驟（2）中玻璃纖維布的厚度小于12.5微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于：所述步驟（2）中高溫?zé)Y(jié)時(shí)間優(yōu)選為320℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于：所述步驟（3）中銅箔的優(yōu)選厚底為0.35毫米，粗糙度為0.1微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于：所述步驟（4）中激光刻板機(jī)頻率為50KHz。