技術總結
一種IPM模塊基板的制作方法，其特征在于步驟如下：（1）制作IPM模塊絕緣介質材料層，采用AlN粉和TiO2粉按一定比例結合介質層厚度要求進行混合壓合，形成IPM模塊絕緣介質層；（2）制作低互調玻璃布浸膠粘結片，選取玻璃纖維布放入分散液內經(jīng)浸膠機進行預浸漬，然后高溫燒結后制得低互調玻璃布浸膠粘結片；（3）制作IPM模塊基板，將銅箔分別設置在絕緣介質層的上方和下方，加工壓制成型；（4）成型IPM模塊基板，通過激光刻板機進行雕刻，從而獲得成型IPM模塊基板；本發(fā)明的有益效果是使用PTFE粉和TiO2粉混合，制作的IPM模塊絕緣介質材料層，具有互調干擾小，制得的IPM模塊基板通過電流均勻，質量可靠。

技術研發(fā)人員：沈琴;夏輝;吳迪;張輝
受保護的技術使用者：無錫奧利芯電子科技有限公司
文檔號碼：201610747587
技術研發(fā)日：2016.08.30
技術公布日：2017.01.04