部件貼裝機(jī)的貼裝位置數(shù)據(jù)調(diào)整方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種部件貼裝機(jī)的貼裝位置數(shù)據(jù)調(diào)整方法及裝置，尤其涉及一種在部件貼裝機(jī)將部件貼裝于印刷電路板之前調(diào)整針對(duì)所述部件預(yù)先設(shè)定的貼裝位置數(shù)據(jù)的方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在部件貼裝機(jī)中，使用針對(duì)部件預(yù)先設(shè)定的貼裝位置數(shù)據(jù)。針對(duì)某一部件的貼裝位置數(shù)據(jù)包括部件的X坐標(biāo)、y坐標(biāo)以及角度。其中，部件的角度是指從基準(zhǔn)方向到部件貼裝方向?yàn)橹沟慕嵌?，所述基?zhǔn)方向例如就是X軸正方向或I軸正方向。
[0003]在將部件貼裝于印刷電路板之前需要進(jìn)行調(diào)整所述貼裝位置數(shù)據(jù)的過(guò)程。這是因?yàn)樵趯⒉考叭《鴮⒉考鶕?jù)貼裝位置數(shù)據(jù)移動(dòng)到印刷電路板上的貼裝位置的情況下，基于貼裝位置數(shù)據(jù)的部件的貼裝位置可能與印刷電路板上的目標(biāo)貼裝位置不一致。
[0004]在將部件貼裝于印刷電路板之前調(diào)整針對(duì)部件預(yù)先設(shè)定的貼裝位置數(shù)據(jù)的方法中，針對(duì)具有比拍攝單元的視場(chǎng)(F0V;Field Of View)更寬闊的面積的部件的數(shù)據(jù)調(diào)整變得困難。
[0005]在此情況下，部件貼裝機(jī)的用戶移動(dòng)拍攝單元的視場(chǎng)，且憑感覺(jué)而使部件的貼裝位置與印刷電路板上的目標(biāo)貼裝位置相一致。
[0006]因此，用戶的調(diào)整作業(yè)方面有難度，且根據(jù)用戶的作業(yè)熟練程度而可能導(dǎo)致不夠精確的調(diào)整結(jié)果。
[0007][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0008][專利文獻(xiàn)]
[0009]韓國(guó)授權(quán)專利第1050840號(hào)(申請(qǐng)人:三星泰科威株式會(huì)社；名稱:部件貼裝機(jī)及其電子部件拾取貼裝方法)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的實(shí)施例的目的在于，在部件貼裝機(jī)的貼裝位置數(shù)據(jù)調(diào)整方法及裝置中，提供一種針對(duì)具有比拍攝單元的視場(chǎng)更寬闊的面積的部件而讓用戶的調(diào)整作業(yè)變得容易且可以獲得精確的調(diào)整結(jié)果的方法及裝置。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，公開(kāi)一種部件貼裝機(jī)的貼裝位置數(shù)據(jù)調(diào)整方法，用于在部件貼裝機(jī)將部件貼裝于印刷電路板之前，調(diào)整針對(duì)所述部件而預(yù)先設(shè)定的貼裝位置數(shù)據(jù)，其中，包括步驟a至步驟d。在步驟a中，以對(duì)應(yīng)于所述貼裝位置數(shù)據(jù)的印刷電路板上的目標(biāo)貼裝位置為中心而拍攝所述印刷電路板，從而顯示全景圖像。在步驟b中，拾取所述部件，并根據(jù)所述貼裝位置數(shù)據(jù)而將所述部件移動(dòng)到所述印刷電路板上的貼裝位置。在步驟c中，將所述部件的圖像重疊于所述全景圖像而顯示。在步驟d中，根據(jù)用戶的操作而設(shè)定所述部件的最終貼裝位置數(shù)據(jù)。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，公開(kāi)一種部件貼裝機(jī)的貼裝位置數(shù)據(jù)調(diào)整裝置，用于在部件貼裝機(jī)將部件貼裝于印刷電路板之前，調(diào)整針對(duì)所述部件而預(yù)先設(shè)定的貼裝位置數(shù)據(jù)，其中，所述裝置包括:拍攝單元，以對(duì)應(yīng)于所述貼裝位置數(shù)據(jù)的印刷電路板上的目標(biāo)貼裝位置為中心而拍攝所述印刷電路板，并在所述部件被吸附于吸嘴而移動(dòng)到所述印刷電路板上的貼裝位置的情況下，拍攝所述部件；圖像處理單元，基于所述印刷電路板的圖像而生成全景圖像，并將所述全景圖像與所述部件的圖像進(jìn)行重疊；控制單元，根據(jù)用戶的操作而設(shè)定所述部件的最終貼裝位置數(shù)據(jù)。
[0013]除了前述的內(nèi)容以外的其他方面、特征、優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)附圖、權(quán)利要求書(shū)及發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明而變得清楚。
[0014]這樣的一般化而具體的方面可通過(guò)系統(tǒng)、方法、計(jì)算機(jī)程序或者任何系統(tǒng)、方法、計(jì)算機(jī)程序的組合而實(shí)施。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的所述部件貼裝機(jī)的貼裝位置數(shù)據(jù)調(diào)整方法及裝置，將所述部件的圖像重疊于所述印刷電路板的貼裝區(qū)域中的全景圖像而提供給用戶。
[0016]據(jù)此，針對(duì)具有比拍攝單元的視場(chǎng)更寬闊的面積的部件，用戶無(wú)需移動(dòng)拍攝單元的視場(chǎng)，且無(wú)需憑感覺(jué)進(jìn)行調(diào)整。
[0017]因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的所述部件貼裝機(jī)的貼裝位置數(shù)據(jù)調(diào)整方法及裝置，針對(duì)具有比拍攝單元的視場(chǎng)更寬闊的面積的部件，可以讓用戶的調(diào)整作業(yè)變得容易，且可以獲得精確的調(diào)整結(jié)果。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為表示使用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的方法的部件貼裝機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造的圖。
[0019]圖2為表示通過(guò)圖1的控制單元執(zhí)行的本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的方法的流程圖。
[0020]圖3為詳細(xì)表示圖2的步驟S201的一例的流程圖。
[0021]圖4為表示執(zhí)行圖2的步驟S201所得到的全景圖像的一例的平面圖。
[0022]圖5為表示執(zhí)行圖2的步驟S205所得到的全景圖像的第一例的平面圖。
[0023]圖6為表示執(zhí)行圖2的步驟S205所得到的全景圖像的第二例的平面圖。
[0024]圖7為圖2的步驟S207的詳細(xì)流程圖。
[0025]圖8為表示基于貼裝位置數(shù)據(jù)的部件的貼裝位置ΡΜε與印刷電路板上的目標(biāo)貼裝位置PmsF—致的第一例的圖。
[0026]圖9為表示基于貼裝位置數(shù)據(jù)的部件的貼裝位置ΡΜε與印刷電路板上的目標(biāo)貼裝位置Pms不一致的第二例的圖。
[0027]圖10為表示在圖2的步驟S205中將部件的圖像的比例尺(scale)調(diào)整為與印刷電路板的全景圖像的比例尺一致的圖。
[0028]圖11為表示執(zhí)行圖2的步驟S201所得到的全景圖像的第三例的平面圖。
[0029]符號(hào)說(shuō)明
[0030]10:部件貼裝機(jī)H:拾取頭
[0031]N:吸嘴P:部件
[0032]1:照明單元C:拍攝單元
[0033]101:控制單元102:驅(qū)動(dòng)單元
[0034]103:圖像處理單元104:監(jiān)控器
[0035]105:用戶輸入單元？《:部件的貼裝位置
[0036]PMS:印刷電路板上的目標(biāo)貼裝位置
[0037]1001:調(diào)整比例尺之前的全景圖像
[0038]1002:調(diào)整比例尺之后的全景圖像
【具體實(shí)施方式】
[0039]以下的說(shuō)明和附圖用于幫助理解根據(jù)本發(fā)明的操作，且可能省略本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員容易實(shí)現(xiàn)的部分。
[0040]本說(shuō)明書(shū)和附圖并不是出于限制本發(fā)明的目的而提供，本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)由權(quán)利要求書(shū)確定。為了能夠最為恰當(dāng)?shù)乇硎霰景l(fā)明，本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)應(yīng)該解釋為符合本發(fā)明技術(shù)思想的含義和概念。
[0041]在說(shuō)明本發(fā)明時(shí)，如果認(rèn)為對(duì)相關(guān)公知技術(shù)的具體說(shuō)明有可能導(dǎo)致本發(fā)明的主旨混亂，則省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0042]本發(fā)明可由功能性的模塊構(gòu)造和多樣的處理步驟表示。這樣的功能模塊可由用于執(zhí)行特定功能的多樣的硬件和/或軟件構(gòu)造實(shí)現(xiàn)。例如，本發(fā)明可由C語(yǔ)言、C++語(yǔ)言、Java語(yǔ)言、匯編(assembler)語(yǔ)言之類的編程語(yǔ)言或腳本語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)。
[0043]并且，為了電磁環(huán)境設(shè)定、信號(hào)處理和/或數(shù)據(jù)處理等，本發(fā)明可采用現(xiàn)有技術(shù)。
[0044]在本說(shuō)明書(shū)和附圖中，對(duì)實(shí)質(zhì)上具有相同的功能構(gòu)造的構(gòu)成要素賦予相同的附圖標(biāo)記而省略重復(fù)說(shuō)明。
[0045]以下，參照附圖而詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
[0046]圖1表示使用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的方法的部件貼裝機(jī)10的內(nèi)部構(gòu)造。
[0047]參照?qǐng)D1，應(yīng)用到根據(jù)本發(fā)明的控制方法的部件貼裝機(jī)10具有驅(qū)動(dòng)單元102、拍攝單元C、圖像處理單元103、控制單元101、監(jiān)控器104以及用戶輸入單元105。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的部件貼裝機(jī)10在將部件貼裝于印刷電路板之前，可調(diào)整針對(duì)所述部件而預(yù)先設(shè)定的貼裝位置數(shù)據(jù)。
[0048]驅(qū)動(dòng)單元102從多個(gè)拾取頭(Head)中選擇性地驅(qū)動(dòng)某一個(gè)拾取頭H。拍攝單元C用于拍攝被拾取頭H的吸嘴N吸附而移動(dòng)的部件P和印刷電路板(未圖示)。例如，拍攝單元C將對(duì)應(yīng)于貼裝位置數(shù)據(jù)的目標(biāo)貼裝位置作為中心而拍攝印刷電路板，并拍攝被吸嘴吸附而移動(dòng)到印刷電路板上的貼裝位置的部件。拍攝單元C在以對(duì)應(yīng)于貼裝位置數(shù)據(jù)的目標(biāo)貼裝位置為中心而拍攝所述印刷電路板時(shí)，可拍攝多個(gè)圖像。例如，為了生成針對(duì)印刷電路板的全景圖像，可將印刷電路板分為多個(gè)區(qū)域并拍攝各個(gè)區(qū)域。
[0049]圖像處理單元103對(duì)來(lái)自拍攝單元C的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，從而生成部件P的位置信息等。圖像處理單元103可基于拍攝印刷電路板的多個(gè)圖像而生成全景圖像。圖像處理單元103將所述全景圖像與所述部件的圖像進(jìn)行重疊。所拍攝的圖像可借助于圖像處理單元103而顯示于監(jiān)控器104。
[0050]圖像處理單元103在將部件圖像重疊于全景圖像時(shí)，可對(duì)部件圖像設(shè)定預(yù)定值的透明度。所述預(yù)定值可以是正的值。圖像處理單元103在將部件圖像重疊于全景圖像時(shí)，可進(jìn)行調(diào)整以使部