質(zhì)量監(jiān)控的方法、裝置和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面組裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種質(zhì)量監(jiān)控的方法、裝置和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱:SMT)又稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板(Printed CircuitBoard，簡稱:PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT工序流程的監(jiān)控對PCB的工藝質(zhì)量起到了決定性的作用。
[0003]目前，當PCB的工藝質(zhì)量發(fā)生問題時，通常采用現(xiàn)場人工判斷的方法，由工程師根據(jù)已發(fā)生問題的表象和自身的經(jīng)驗，判斷出問題的原因并及時進行相應(yīng)的處理。但是，這種方法以個人經(jīng)驗為主要依據(jù)，不僅對人員的要求較高，且容易出現(xiàn)判斷失誤的情況，導(dǎo)致監(jiān)控的準確率較低，影響PCB的工藝質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法、裝置和系統(tǒng)，以提高PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準確率。所述技術(shù)方案如下:
[0005]第一方面，提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，所述方法包括:
[0006]從數(shù)據(jù)庫獲取印刷電路板PCB在加工過程中的圖片信息；
[0007]根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序；
[0008]在所述數(shù)據(jù)庫中獲取所述工序的檢測信息；
[0009]分析所述檢測信息得到發(fā)生所述缺陷的原因。
[0010]結(jié)合上述第一方面，在第一種實施方式下，所述從數(shù)據(jù)庫獲取印刷電路板PCB在加工過程中的圖片信息，包括:
[0011]接收用戶輸入的PCB的索引信息；
[0012]根據(jù)所述索引信息從所述數(shù)據(jù)庫中獲取所述PCB在加工過程中的圖片信息；
[0013]其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號。
[0014]結(jié)合上述第一方面，在第二種實施方式下，所述方法還包括:
[0015]根據(jù)得到的所述原因?qū)λ鯬CB的加工過程進行質(zhì)量控制。
[0016]結(jié)合上述第一方面，在第三種實施方式下，所述方法還包括:
[0017]實時記錄確定的所述缺陷；
[0018]在界面上實時顯示記錄的所述缺陷供用戶查看。
[0019]結(jié)合上述第一方面，在第四種實施方式下，所述工序包括以下至少一種:
[0020]印刷、錫膏厚度測試SP1、貼片、爐前自動光學(xué)檢測A01、回流爐焊接、爐后A01、自動在線測試ICT或功能測試FT。
[0021]第二方面，提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，所述方法包括:
[0022]接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過程中上報的圖片信息和工序的檢測信息;
[0023]將所述PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫進行存儲；
[0024]其中，所述圖片信息用于確定發(fā)生缺陷的工序，所述檢測信息用于確定發(fā)生所述缺陷的原因。
[0025]結(jié)合上述第二方面，在第一種實施方式下，所述接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過程中上報的圖片信息和工序的檢測信息，包括以下至少一種:
[0026]接收印刷機設(shè)備上報的印刷的圖片信息和檢測信息；
[0027]接收錫膏厚度測試SPI設(shè)備上報的錫膏厚度測試的圖片信息和檢測信息；
[0028]接收貼片機設(shè)備上報的貼片的圖片信息和檢測信息；
[0029]接收爐前自動光學(xué)檢測AOI設(shè)備上報的爐前AOI的圖片信息和檢測信息；
[0030]接收回流爐設(shè)備上報的回流爐焊接的圖片信息和檢測信息；
[0031]接收爐后AOI設(shè)備上報的爐后AOI的圖片信息和檢測信息；
[0032]接收自動在線測試ICT設(shè)備上報的ICT的圖片信息和檢測信息；
[0033]接收功能測試FT設(shè)備上報的FT的圖片信息和檢測信息。
[0034]結(jié)合上述第二方面，在第二種實施方式下，所述將所述PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫進行存儲，包括:
[0035]將所述PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)庫，使得所述數(shù)據(jù)庫建立所述PCB的索引信息與所述PCB的圖片信息和檢測信息的對應(yīng)關(guān)系并存儲所述對應(yīng)關(guān)系；
[0036]其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號。
[0037]第三方面，提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的裝置，所述裝置包括:
[0038]第一獲取模塊，用于從數(shù)據(jù)庫獲取印刷電路板PCB在加工過程中的圖片信息；
[0039]確定模塊，用于根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序；
[0040]第二獲取模塊，用于在所述數(shù)據(jù)庫中獲取所述工序的檢測信息；
[0041]分析模塊，用于分析所述檢測信息得到發(fā)生所述缺陷的原因。
[0042]結(jié)合上述第三方面，在第一種實施方式下，所述第一獲取模塊包括:
[0043]接收單元，用于接收用戶輸入的PCB的索引信息；
[0044]第一獲取單元，用于根據(jù)所述索引信息從所述數(shù)據(jù)庫中獲取所述PCB在加工過程中的圖片信息；
[0045]其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號。
[0046]結(jié)合上述第三方面，在第二種實施方式下，所述裝置還包括:
[0047]控制模塊，用于根據(jù)得到的所述原因?qū)λ鯬CB的加工過程進行質(zhì)量控制。
[0048]結(jié)合上述第三方面，在第三種實施方式下，所述裝置還包括:
[0049]記錄模塊，用于實時記錄確定的所述缺陷；
[0050]顯示模塊，用于在界面上實時顯示記錄的所述缺陷供用戶查看。
[0051]結(jié)合上述第三方面，在第四種實施方式下，所述工序包括以下至少一種:
[0052]印刷、錫膏厚度測試SP1、貼片、爐前自動光學(xué)檢測AO1、回流爐焊接、爐后AO1、自動在線測試ICT或功能測試FT。
[0053]第四方面，提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的裝置，所述裝置包括:
[0054]接收模塊，用于接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過程中上報的圖片信息和工序的檢測信息；
[0055]發(fā)送模塊，用于將所述PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫進行存儲；
[0056]其中，所述圖片信息用于確定發(fā)生缺陷的工序，所述檢測信息用于確定發(fā)生所述缺陷的原因。
[0057]結(jié)合上述第四方面，在第一種實施方式下，所述接收模塊包括以下至少一種:
[0058]第一接收單元，用于接收印刷機設(shè)備上報的印刷的圖片信息和檢測信息；
[0059]第二接收單元，用于接收錫膏厚度測試SPI設(shè)備上報的錫膏厚度測試的圖片信息和檢測?目息;
[0060]第三接收單元，用于接收貼片機設(shè)備上報的貼片的圖片信息和檢測信息；
[0061]第四接收單元，用于接收爐前自動光學(xué)檢測AOI設(shè)備上報的爐前AOI的圖片信息和檢測?目息;
[0062]第五接收單元，用于接收回流爐設(shè)備上報的回流爐焊接的圖片信息和檢測信息；
[0063]第六接收單元，用于接收爐后AOI設(shè)備上報的爐后AOI的圖片信息和檢測信息；
[0064]第七接收單元，用于接收自動在線測試ICT設(shè)備上報的ICT的圖片信息和檢測信息;
[0065]第八接收單元，用于接收功能測試FT設(shè)備上報的FT的圖片信息和檢測信息。
[0066]結(jié)合上述第四方面，在第二種實施方式下，所述發(fā)送模塊包括:
[0067]發(fā)送單元，用于將所述PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)庫，使得所述數(shù)據(jù)庫建立所述PCB的索引信息與所述PCB的圖片信息和檢測信息的對應(yīng)關(guān)系并存儲所述對應(yīng)關(guān)系；
[0068]其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號。
[0069]第五方面，提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:如上述第三方面所述的裝置和如上述第四方面所述的裝置。
[0070]本發(fā)明提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:從數(shù)據(jù)庫獲取PCB在加工過程中的圖片信息，根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序，在所述數(shù)據(jù)庫中獲取所述工序的檢測信息，分析所述檢測信息得到發(fā)生所述缺陷的原因，這種方式能夠匯總各種加工設(shè)備的信息并進行分析和利用，實現(xiàn)PCB加工過程中質(zhì)量問題的快速定位，提高了 PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準確率，便于及時進彳丁相應(yīng)的處理和控制，能夠有效提升PCB廣品質(zhì)量。
【附圖說明】
[0071]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0072]圖1是本發(fā)明提供的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)示意圖；
[0073]圖2是本發(fā)明一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的方法流程圖；
[0074]圖3是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的方法流程圖；
[0075]圖4是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的方法流程圖；
[0076]圖5是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的方法流程圖；
[0077]圖6是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的裝置結(jié)構(gòu)圖；
[0078]圖7是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的裝置結(jié)構(gòu)圖；
[0079]圖8是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖；
[0080]圖9是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的裝置結(jié)構(gòu)圖；
[0081]圖10是本發(fā)明另一實施例提供的質(zhì)量監(jiān)控的裝置結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0082]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進一步地詳細描述。
[0083]本發(fā)明涉及質(zhì)量監(jiān)控的方法、裝置和系統(tǒng)，可以應(yīng)用于如圖1所示的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中。參見圖1，該網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)包括:加工設(shè)備S1、服務(wù)器S2、數(shù)據(jù)庫S3和客戶端S4。其中，服務(wù)器S2還可以由云服務(wù)器S5來替換。其中，加工設(shè)備SI是指PCB在加工過程中實施各項工序的設(shè)備，包括但不限于:印刷機設(shè)備、錫膏厚度測試(Solder Paste Inspect1n，簡稱:SPI)設(shè)備、貼片機設(shè)備