、爐前自動光學(xué)檢測(Automatic Optic Inspect1n，簡稱:AOI)設(shè)備、回流爐設(shè)備、爐后AOI設(shè)備、自動在線測試(In Circuit Tester，簡稱:ICT)設(shè)備和功能測試(Funct1n Test，簡稱:FT)設(shè)備等等。服務(wù)器S2用來接收加工設(shè)備SI上報的各種信息，并且將所述各種信息發(fā)送給數(shù)據(jù)庫S3，數(shù)據(jù)庫對這些信息進行整理并存儲。客戶端S4用于對PCB的工藝質(zhì)量進行監(jiān)控，可以從數(shù)據(jù)庫獲取所述各種信息，并進行分析和利用，得出結(jié)論并做相應(yīng)的處理和控制。用戶可以使用專用軟件或者Web上網(wǎng)方式來使用該客戶端，從而進行數(shù)據(jù)查看和處理等操作。另外，加工設(shè)備SI上報的各種信息也可以存儲在云服務(wù)器S5中，由云服務(wù)器S5將其發(fā)送數(shù)據(jù)庫進行整理和存儲。所述各種信息包括但不限于:圖片信息和檢測信息。其中，圖片信息是指加工設(shè)備對加工的PCB進行拍照后得到的圖片信息，能夠反映當時的加工狀態(tài)。檢測信息是指加工設(shè)備在執(zhí)行加工操作時涉及的各種加工數(shù)據(jù)。
[0084]參見圖2，本發(fā)明一實施例提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，用于客戶端，該方法包括:
[0085]101:從數(shù)據(jù)庫獲取PCB在加工過程中的圖片信息。
[0086]102:根據(jù)該圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序。
[0087]其中，發(fā)生缺陷的工序可以為一個或者多個。
[0088]103:在該數(shù)據(jù)庫中獲取該工序的檢測信息。
[0089]104:分析該檢測信息得到發(fā)生該缺陷的原因。
[0090]其中，如果有多個工序存在缺陷，則分析得到每個缺陷的原因，并針對每種原因作出相應(yīng)的處理。
[0091]其中，可選的，從數(shù)據(jù)庫獲取印刷電路板PCB在加工過程中的圖片信息，包括:
[0092]接收用戶輸入的PCB的索引信息；
[0093]根據(jù)該索引信息從該數(shù)據(jù)庫中獲取該PCB在加工過程中的圖片信息；
[0094]其中，該索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號。
[0095]其中，可選的，上述方法還包括:
[0096]根據(jù)得到的該原因?qū)υ揚CB的加工過程進行質(zhì)量控制。
[0097]其中，可選的，上述方法還包括:
[0098]實時記錄確定的該缺陷；
[0099]在界面上實時顯示記錄的該缺陷供用戶查看。
[0100]本實施例中，可選的，所述工序包括以下至少一種:
[0101]印刷、SP1、貼片、爐前AO1、回流爐焊接、爐后AO1、ICT或FT。
[0102]本實施例提供的上述方法，從數(shù)據(jù)庫獲取PCB在加工過程中的圖片信息，根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序，在所述數(shù)據(jù)庫中獲取所述工序的檢測信息，分析所述檢測信息得到發(fā)生所述缺陷的原因，這種方式能夠匯總各種加工設(shè)備的信息并進行分析和利用，實現(xiàn)PCB加工過程中質(zhì)量問題的快速定位，提高了 PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準確率，便于及時進行相應(yīng)的處理和控制，能夠有效提升PCB產(chǎn)品質(zhì)量。該方法高效、靈活、可擴充、能有效提高生產(chǎn)組織管理效率，解決實際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的加工質(zhì)量問題，及時回溯，控制不良源頭，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期，并能有效提高產(chǎn)量、資金使用效率、降低綜合生產(chǎn)成本，給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟及社會效益。
[0103]參見圖3，本發(fā)明另一實施例提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，用于服務(wù)器，該方法包括:
[0104]201:接收PCB的加工設(shè)備在加工過程中上報的圖片信息和工序的檢測信息。
[0105]202:將該PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫進行存儲。
[0106]其中，該圖片信息用于確定發(fā)生缺陷的工序，該檢測信息用于確定發(fā)生該缺陷的原因。
[0107]其中，可選的，接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過程中上報的圖片信息和工序的檢測信息，包括以下至少一種:
[0108]接收印刷機設(shè)備上報的印刷的圖片信息和檢測信息；
[0109]接收錫膏厚度測試SPI設(shè)備上報的錫膏厚度測試的圖片信息和檢測信息；
[0110]接收貼片機設(shè)備上報的貼片的圖片信息和檢測信息；
[0111]接收爐前自動光學(xué)檢測AOI設(shè)備上報的爐前AOI的圖片信息和檢測信息；
[0112]接收回流爐設(shè)備上報的回流爐焊接的圖片信息和檢測信息；
[0113]接收爐后AOI設(shè)備上報的爐后AOI的圖片信息和檢測信息；
[0114]接收自動在線測試ICT設(shè)備上報的ICT的圖片信息和檢測信息；
[0115]接收功能測試FT設(shè)備上報的FT的圖片信息和檢測信息。
[0116]其中，可選的，將該PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫進行存儲，包括:
[0117]將所述PCB的圖片信息和檢測信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)庫，使得所述數(shù)據(jù)庫建立該PCB的索引信息與該PCB的圖片信息和檢測信息的對應(yīng)關(guān)系并存儲該對應(yīng)關(guān)系；
[0118]其中，該索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號。
[0119]本實施例提供的上述方法，通過接收PCB的加工設(shè)備在加工過程中上報的圖片信息和工序的檢測信息，將該圖片信息和檢測信息存儲在數(shù)據(jù)庫中，以便于客戶端根據(jù)該圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序，根據(jù)該檢測信息確定發(fā)生該缺陷的原因，有效地匯總了各種加工設(shè)備的信息并進行分析和利用，實現(xiàn)了 PCB加工過程中質(zhì)量問題的快速定位，提高了PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準確率，便于及時進行相應(yīng)的處理和控制，能夠有效提升PCB產(chǎn)品質(zhì)量。
[0120]參見圖4，本發(fā)明另一實施例提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，用于客戶端，該方法包括:
[0121]301:接收用戶輸入的PCB的索引信息。
[0122]302:根據(jù)該索引信息從該數(shù)據(jù)庫中獲取該PCB在加工過程中的圖片信息。
[0123]其中，該索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號。
[0124]所述條形碼可以唯一標識一個PCB。一個PCB上可以有多個器件，如電阻、電容、電感等等。器件編碼可以標識器件，但是并不唯一，因此，通過器件編碼和器件位置號的結(jié)合可以唯一標識一個器件。所述器件位置號標識了器件在PCB上的位置。
[0125]303:根據(jù)該圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序。
[0126]進一步地，該方法還可以包括以下步驟:
[0127]實時記錄確定的該缺陷；
[0128]在界面上實時顯示記錄的該缺陷供用戶查看。
[0129]其中，該缺陷的顯示形式可以有多種，包括但不限于:直通率、缺陷率、產(chǎn)出率等等，還可以按時間、線體、班次等維度自動繪制折線圖、點圖等等來體現(xiàn)，并做進一步的分析。
[0130]304:在該數(shù)據(jù)庫中獲取該工序的檢測信息。
[0131]其中，獲取的檢測信息可以為當前正在進行加工的過程中的檢測信息，即實時信息，進一步地也可以包括歷史記錄的檢測信息。
[0132]305:分析該檢測信息得到發(fā)生該缺陷的原因。
[0133]其中，當該檢測信息包括SPI的檢測數(shù)據(jù)時，可以使用大數(shù)據(jù)功能來進行分析，比如，通過調(diào)用以往的檢測數(shù)據(jù)，自動分析出某一器件的印刷質(zhì)量分布，包括錫膏高度、體積、面積、偏移等，或者分析出CPK、離散程度、最大最小值、平均值等，判斷是否有異常點，制程數(shù)據(jù)是否足夠穩(wěn)定，是否需要優(yōu)化等等。
[0134]其中，當該檢測信息包括貼片機的檢測數(shù)據(jù)時，可以使用大數(shù)據(jù)功能來進行分析，比如，自動分析出某一個飛達在以前的加工質(zhì)量表現(xiàn)和現(xiàn)在的進行對比，是否有差異，是否有劣化的趨勢等，以便判斷，飛達是否在正常工作；也可以分析其他數(shù)據(jù)，如針對某一吸嘴、某一物料等等，分析方法相同。
[0135]其中，當該檢測信息包括爐前或爐后AOI的檢測數(shù)據(jù)時，可以使用大數(shù)據(jù)功能來進行分析，比如，通過調(diào)用以往的檢測數(shù)據(jù)，自動分析出某一器件的貼片質(zhì)量(偏移、飛料等)分布及CPK、離散程度和分析焊接后的焊點質(zhì)量情況是否穩(wěn)定，判斷是否有異常點，是否需要優(yōu)化等。
[0136]另外，還可以將歷史檢測信息和實時檢測信息結(jié)合起來進行分析，統(tǒng)計一個時間段內(nèi)的所有數(shù)據(jù)來分析PCB的質(zhì)量問題或器件的質(zhì)量問題。如統(tǒng)計某一個器件的缺陷率，可以統(tǒng)計該器件的每個生產(chǎn)廠家的缺陷率或總體缺陷率，也可以將某一個或幾個PCB上對該器件的加工質(zhì)量情況做橫向?qū)Ρ?，分析出哪個PCB應(yīng)用此器件的缺陷率最高，并找出相應(yīng)的解決方案。
[0137]306:根據(jù)得到的該原因?qū)υ揚CB的加工過程進行質(zhì)量控制。
[0138]本實施例中，可選的，所述工序包括以下至少一種:
[0139]印刷、SP1、貼片、爐前AO1、回流爐焊接、爐后AO1、ICT或FT。
[0140]其中，印刷工序得到的檢測信息包括但不限于:實時的印刷檢測圖片和印刷參數(shù)信息，如印刷速度、印刷壓力、擦拭模式及頻率等。
[0141]SPI工序得到的檢測信息包括但不限于:實時的錫膏檢測圖片、錫膏的高度、體積、面積和偏移等。
[0142]貼片工序得到的檢測信息包括但不限于:實時的器件貼裝數(shù)據(jù)，如貼片壓力、吸取位置、真空度檢測結(jié)果等。
[0143]爐前AOI工序得到的檢測信息包括但不限于:實時的檢測圖片、器件的位置等。
[0144]回流爐焊接工序得到的檢測信息包括但不限于:實時的檢測圖片、回流爐的溫度等。
[0145]爐后AOI工序得到的檢測信息包括但不限于:實時的檢測圖片、器件焊接的數(shù)據(jù)等。
[0146]ICT工序得到的檢測信息包括但不限于:器件的通斷信息等。FT工序得到的檢測信息包括但不限于:實時的檢測圖片、各個器件的功能信息等。
[0147]本實施例提供的上述方法，從數(shù)據(jù)庫獲取PCB在加工過程中的圖片信息，根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序，在所述數(shù)據(jù)庫中獲取所述工序的檢測信息，分析所述檢測信息得到發(fā)生所述缺陷的原因，這種方式能夠匯總各種加工設(shè)備的信息并進行分析和利用，實現(xiàn)PCB加工過程中質(zhì)量問題的快速定位，提高了 PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準確率，便于及時進行相應(yīng)的處理和控制，能夠有效提升PCB產(chǎn)品質(zhì)量。
[0148]參見圖5，本發(fā)明另一實施例提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，用于服務(wù)器，該方法包括:
[0149]401:接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過程中上報的圖片信息和工序的檢測信息。
[0150]其中，該圖片信息用于確定發(fā)