于:
[0221]根據(jù)得到的所述原因?qū)λ鯬CB的加工過(guò)程進(jìn)行質(zhì)量控制。
[0222]其中，可選的，所述處理器92還用于:
[0223]實(shí)時(shí)記錄確定的所述缺陷；
[0224]在界面上實(shí)時(shí)顯示記錄的所述缺陷供用戶查看。
[0225]其中，可選的，所述工序包括以下至少一種:
[0226]印刷、錫膏厚度測(cè)試SP1、貼片、爐前自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AO1、回流爐焊接、爐后AO1、自動(dòng)在線測(cè)試ICT或功能測(cè)試FT。
[0227]本實(shí)施例提供的上述裝置，從數(shù)據(jù)庫(kù)獲取PCB在加工過(guò)程中的圖片信息，根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序，在所述數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取所述工序的檢測(cè)信息，分析所述檢測(cè)信息得到發(fā)生所述缺陷的原因，這種方式能夠匯總各種加工設(shè)備的信息并進(jìn)行分析和利用，實(shí)現(xiàn)PCB加工過(guò)程中質(zhì)量問(wèn)題的快速定位，提高了 PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準(zhǔn)確率，便于及時(shí)進(jìn)行相應(yīng)的處理和控制，能夠有效提升PCB產(chǎn)品質(zhì)量。
[0228]參見圖10，本實(shí)施例提供了一種質(zhì)量監(jiān)控的裝置，包括:
[0229]接收機(jī)1001，用于接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過(guò)程中上報(bào)的圖片信息和工序的檢測(cè)信息；
[0230]發(fā)射機(jī)1002，用于將所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行存儲(chǔ)；
[0231]其中，所述圖片信息用于確定發(fā)生缺陷的工序，所述檢測(cè)信息用于確定發(fā)生所述缺陷的原因。
[0232]本實(shí)施例中，可選的，所述接收機(jī)的功能包括以下至少一種:
[0233]用于接收印刷機(jī)設(shè)備上報(bào)的印刷的圖片信息和檢測(cè)信息；
[0234]用于接收錫膏厚度測(cè)試SPI設(shè)備上報(bào)的錫膏厚度測(cè)試的圖片信息和檢測(cè)信息；
[0235]用于接收貼片機(jī)設(shè)備上報(bào)的貼片的圖片信息和檢測(cè)信息；
[0236]用于接收爐前自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI設(shè)備上報(bào)的爐前AOI的圖片信息和檢測(cè)信息；
[0237]用于接收回流爐設(shè)備上報(bào)的回流爐焊接的圖片信息和檢測(cè)信息；
[0238]用于接收爐后AOI設(shè)備上報(bào)的爐后AOI的圖片信息和檢測(cè)信息；
[0239]用于接收自動(dòng)在線測(cè)試ICT設(shè)備上報(bào)的ICT的圖片信息和檢測(cè)信息；
[0240]用于接收功能測(cè)試FT設(shè)備上報(bào)的FT的圖片信息和檢測(cè)信息。
[0241]本實(shí)施例中，可選的，所述發(fā)射機(jī)用于:
[0242]將所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)庫(kù)，使得所述數(shù)據(jù)庫(kù)建立所述PCB的索引信息與所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息的對(duì)應(yīng)關(guān)系并存儲(chǔ)該對(duì)應(yīng)關(guān)系；
[0243]其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號(hào)。
[0244]本實(shí)施例提供的上述裝置，通過(guò)接收PCB的加工設(shè)備在加工過(guò)程中上報(bào)的圖片信息和工序的檢測(cè)信息，將該圖片信息和檢測(cè)信息存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)庫(kù)中，以便于客戶端根據(jù)該圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序，根據(jù)該檢測(cè)信息確定發(fā)生該缺陷的原因，有效地匯總了各種加工設(shè)備的信息并進(jìn)行分析和利用，實(shí)現(xiàn)了 PCB加工過(guò)程中質(zhì)量問(wèn)題的快速定位，提高了PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準(zhǔn)確率，便于及時(shí)進(jìn)行相應(yīng)的處理和控制，能夠有效提升PCB產(chǎn)品質(zhì)量。
[0245]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)硬件來(lái)完成，也可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。
[0246]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，其特征在于，所述方法包括: 從數(shù)據(jù)庫(kù)獲取印刷電路板PCB在加工過(guò)程中的圖片信息； 根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序； 在所述數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取所述工序的檢測(cè)信息； 分析所述檢測(cè)信息得到發(fā)生所述缺陷的原因。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述從數(shù)據(jù)庫(kù)獲取印刷電路板PCB在加工過(guò)程中的圖片信息，包括: 接收用戶輸入的PCB的索引信息； 根據(jù)所述索引信息從所述數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取所述PCB在加工過(guò)程中的圖片信息； 其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 根據(jù)得到的所述原因?qū)λ鯬CB的加工過(guò)程進(jìn)行質(zhì)量控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 實(shí)時(shí)記錄確定的所述缺陷； 在界面上實(shí)時(shí)顯示記錄的所述缺陷供用戶查看。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述工序包括以下至少一種: 印刷、錫膏厚度測(cè)試SP1、貼片、爐前自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AO1、回流爐焊接、爐后AO1、自動(dòng)在線測(cè)試ICT或功能測(cè)試FT。
6.一種質(zhì)量監(jiān)控的方法，其特征在于，所述方法包括: 接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過(guò)程中上報(bào)的圖片信息和工序的檢測(cè)信息； 將所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行存儲(chǔ)； 其中，所述圖片信息用于確定發(fā)生缺陷的工序，所述檢測(cè)信息用于確定發(fā)生所述缺陷的原因。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過(guò)程中上報(bào)的圖片信息和工序的檢測(cè)信息，包括以下至少一種: 接收印刷機(jī)設(shè)備上報(bào)的印刷的圖片信息和檢測(cè)信息； 接收錫膏厚度測(cè)試SPI設(shè)備上報(bào)的錫膏厚度測(cè)試的圖片信息和檢測(cè)信息； 接收貼片機(jī)設(shè)備上報(bào)的貼片的圖片信息和檢測(cè)信息； 接收爐前自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI設(shè)備上報(bào)的爐前AOI的圖片信息和檢測(cè)信息； 接收回流爐設(shè)備上報(bào)的回流爐焊接的圖片信息和檢測(cè)信息； 接收爐后AOI設(shè)備上報(bào)的爐后AOI的圖片信息和檢測(cè)信息； 接收自動(dòng)在線測(cè)試ICT設(shè)備上報(bào)的ICT的圖片信息和檢測(cè)信息； 接收功能測(cè)試FT設(shè)備上報(bào)的FT的圖片信息和檢測(cè)信息。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行存儲(chǔ)，包括: 將所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)庫(kù)，使得所述數(shù)據(jù)庫(kù)建立所述PCB的索引信息與所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息的對(duì)應(yīng)關(guān)系并存儲(chǔ)所述對(duì)應(yīng)關(guān)系； 其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號(hào)。
9.一種質(zhì)量監(jiān)控的裝置，其特征在于，所述裝置包括: 第一獲取模塊，用于從數(shù)據(jù)庫(kù)獲取印刷電路板PCB在加工過(guò)程中的圖片信息； 確定模塊，用于根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序； 第二獲取模塊，用于在所述數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取所述工序的檢測(cè)信息； 分析模塊，用于分析所述檢測(cè)信息得到發(fā)生所述缺陷的原因。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述第一獲取模塊包括: 接收單元，用于接收用戶輸入的PCB的索引信息； 第一獲取單元，用于根據(jù)所述索引信息從所述數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取所述PCB在加工過(guò)程中的圖片信息； 其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號(hào)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 控制模塊，用于根據(jù)得到的所述原因?qū)λ鯬CB的加工過(guò)程進(jìn)行質(zhì)量控制。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 記錄模塊，用于實(shí)時(shí)記錄確定的所述缺陷； 顯示模塊，用于在界面上實(shí)時(shí)顯示記錄的所述缺陷供用戶查看。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述工序包括以下至少一種: 印刷、錫膏厚度測(cè)試SP1、貼片、爐前自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AO1、回流爐焊接、爐后AO1、自動(dòng)在線測(cè)試ICT或功能測(cè)試FT。
14.一種質(zhì)量監(jiān)控的裝置，其特征在于，所述裝置包括: 接收模塊，用于接收印刷電路板PCB的加工設(shè)備在加工過(guò)程中上報(bào)的圖片信息和工序的檢測(cè)信息； 發(fā)送模塊，用于將所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息發(fā)送至數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行存儲(chǔ)； 其中，所述圖片信息用于確定發(fā)生缺陷的工序，所述檢測(cè)信息用于確定發(fā)生所述缺陷的原因。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，所述接收模塊包括以下至少一種: 第一接收單元，用于接收印刷機(jī)設(shè)備上報(bào)的印刷的圖片信息和檢測(cè)信息； 第二接收單元，用于接收錫膏厚度測(cè)試SPI設(shè)備上報(bào)的錫膏厚度測(cè)試的圖片信息和檢測(cè)信息； 第三接收單元，用于接收貼片機(jī)設(shè)備上報(bào)的貼片的圖片信息和檢測(cè)信息； 第四接收單元，用于接收爐前自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI設(shè)備上報(bào)的爐前AOI的圖片信息和檢測(cè)信息； 第五接收單元，用于接收回流爐設(shè)備上報(bào)的回流爐焊接的圖片信息和檢測(cè)信息； 第六接收單元，用于接收爐后AOI設(shè)備上報(bào)的爐后AOI的圖片信息和檢測(cè)信息； 第七接收單元，用于接收自動(dòng)在線測(cè)試ICT設(shè)備上報(bào)的ICT的圖片信息和檢測(cè)信息； 第八接收單元，用于接收功能測(cè)試FT設(shè)備上報(bào)的FT的圖片信息和檢測(cè)信息。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，所述發(fā)送模塊包括: 發(fā)送單元，用于將所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息發(fā)送給所述數(shù)據(jù)庫(kù)，使得所述數(shù)據(jù)庫(kù)建立所述PCB的索引信息與所述PCB的圖片信息和檢測(cè)信息的對(duì)應(yīng)關(guān)系并存儲(chǔ)所述對(duì)應(yīng)關(guān)系; 其中，所述索引信息包括條形碼，或者包括條形碼和器件編碼，或者包括條形碼、器件編碼和器件位置號(hào)。
17.—種質(zhì)量監(jiān)控的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括:如權(quán)利要求9-13中任一項(xiàng)所述的裝置和如權(quán)利要求14-16中任一項(xiàng)所述的裝置。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種質(zhì)量監(jiān)控的方法、裝置和系統(tǒng)，屬于表面組裝技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括：從數(shù)據(jù)庫(kù)獲取印刷電路板PCB在加工過(guò)程中的圖片信息；根據(jù)所述圖片信息確定發(fā)生缺陷的工序；在所述數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取所述工序的檢測(cè)信息；分析所述檢測(cè)信息得到發(fā)生所述缺陷的原因。所述裝置包括：第一獲取模塊、確定模塊、第二獲取模塊和分析模塊。本發(fā)明能夠匯總各種加工設(shè)備的信息并進(jìn)行分析和利用，實(shí)現(xiàn)PCB加工過(guò)程中質(zhì)量問(wèn)題的快速定位，提高了PCB工藝質(zhì)量監(jiān)控的準(zhǔn)確率，便于及時(shí)進(jìn)行相應(yīng)的處理和控制，能夠有效提升PCB產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】G05B19-418
【公開號(hào)】CN104765344
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510118269
【發(fā)明人】白林, 曹曦, 湯永光
【申請(qǐng)人】華為技術(shù)有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年3月18日